然而，当老美打压华为等国内科技公司时，TSMC和那些美国公司一样，选择遵循所谓的“出口管制规则”，终止了为许多中国公司提供的代工服务。
与此同时，TSMC接受了美国的邀请，宣布将投资230亿美元在美国建厂，将其最先进的5nm芯片代工技术带到大洋彼岸，从而在美国市场推广芯片制造技术。砍掉华为，砍掉腾飞，这一系列动作很难不让人猜测，是不是在划清界限？除了拒绝为大陆代工高端芯片，TSMC近日又做出决定，再次引起国内网民不满。
要知道，在我们决定自己做芯片之后，国内芯片产业发展迅速，尤其是SMIC，今年一季度两次宣布投资扩大28nm成熟工艺芯片产能。这不仅可以缓解国内市场“缺芯”的压力，更重要的是成熟工艺市场的独立性可以成为我们走向高端芯片领域的“桥梁”。然而，就在这个关键时刻，TSMC董事长刘德音宣布将在南京建厂，建设28nm芯片生产线，扩大这个节点的产能。
说明TSMC在大陆设厂可以有效的为我们提供芯片供应支持。但从更远的角度来看，这一决定背后有更深层次的原因，不仅仅是为了“抢”国内代工行业的订单。TSMC去年已经实现了5nm芯片的量产，28nm芯片对它来说就更熟悉了。相比之下，它的技术和良品率更先进，甚至可以降低价格来打压同行。毕竟，在28纳米的节点上，TSMC已经赚回了RD成本，即使价格很低。
但对于国内代工企业来说，28nm芯片订单是利润回升的关键，是快速提升自身制造水平和影响力的绝佳机会，非常重要。
TSMC此时的“介入”，可能会打乱国内代工企业的发展节奏，甚至可能给处于“瓶颈”阶段的中国半导体产业带来一系列连锁反应，直接影响“中国芯”的发展。更重要的是，没有了订单和利润的支撑，国内芯片制造企业对独立RD的热情将会降低，让我们这些最终决定做核心的，重新回到依赖进口的局面。
此外，美国限制我们高科技的发展也不是什么秘密。很难怀疑TSMC的举动是否受到了其他国家的“唆使”。不得不说，此举“过于苛刻”。
然而中兴、华为的经历历历在目，国产芯片“卡脖子”的痛苦历历在目。在“特殊时刻”，国内科技企业应该在芯片代工厂的选择上做出正确的决定。而且近年来国内科研机构和科技企业已经达成共识，开始“抱团取暖”，半导体芯片行业也形成了相对良性的“内需循环”。所以，老美用海外企业的技术设备干扰我们芯片产业崛起的计划，不会轻易“得逞”。
只要保持足够的定力和定力，不被外界态度的变化所干扰，相信“中国芯”很快就会到来！
