台积电一年芯片产量,骁龙台积电最新消息

消息称骁龙8 Gen 1 Plus转单台积电4nm 明年下半年量产

前几天，高通发布了新一代骁龙8 Gen 1处理器，加上之前联发科的天机9000，现在有两个4nm 5G芯片，但是两个工艺不同。高通是承包三星的4nm工艺，而联发科推出的是TSMC的4nm工艺。

这两款5G旗舰芯片难免会有各种比较。从之前的反馈来看，TSMC 4nm工艺制造的天机9000可能能效更好，产能有保证。骁龙8 Gen 1处理器良品率不佳的消息也被曝出，还有消息透露高通准备给TSMC一些订单。

同一个芯片交给两家不同的芯片厂商代工？在手机行业，只有苹果的A9处理器做到了这一点，但背后只有一家代工厂。所以考虑到现实问题，骁龙8根1的部分订单给TSMC的可能性不大，再重新排片就来不及了。

然而，高通可能仍然使用TSMC的4纳米工艺。根据摩根大通的分析， TSMC的4nm工艺由骁龙的8 Gen Plus制造，这也是2022年下半年的升级版，可以提高频率，进一步优化能效。

当然，高通将在下一个3nm节点回归TSMC代工，但量产可能要到2023年。