我们热爱我们的国家，但是我们不能改变这个事实。我们支持华为，讨厌美国的政治手段，但是技术问题就是这么现实！
我只能在心里默默祝福，希望团结的中国心成为真正的“中国芯”！
加油华为！
华为为什么官宣麒麟芯片不再生产？说白了，华为不具备量产芯片的实力，即便是高通和苹果。
先给大家科普一下。手机的移动处理器，简称CPU，业内称为半导体芯片。一个半导体芯片从诞生到应用，需要经过芯片设计、晶圆制造、封装制造、成本测试等几个步骤。它们之间的过程极其复杂。
芯片设计属于上游工艺。现阶段ARM和高通最大，华为麒麟芯片，苹果芯片，三星猎户座芯片，通常都是ARM公版架构授权，自己修改。高通一开始也是这样做的，然后采用了自主开发的架构。
之后的生产、包装等流程属于下游行业，通常由主机厂即供应链厂商完成。目前，全球有三家芯片代工工厂，分别是中国台湾的TSMC、韩国的三星和美国的英特尔。因为英特尔的制造工艺相对落后，TSMC和三星为大家所熟知。
所以即使华为有非常强大的基础和实力，也很难量产芯片，必须交给TSMC或者三星代工生产，包括高通骁龙和苹果A系列芯片。
说到芯片代工生产，那么就不得不说说制造工艺和大陆代工厂商的情况了。
首先，要想贴牌生产芯片，必须解决的核心问题是技术。通常，我们会在华为和高通的新品发布会上听到“采用几纳米技术制造，性能更强大，功耗更好”之类的话。如果你想拥有这项技术，你必须购买光刻机。
目前，只有荷兰的AMSL制造商可以组装光刻机设备，而这种设备的结构极其复杂。AMSL每年只能完成4到5台设备，然后交付给预购的厂商，比如TSMC、三星，每台机器都要上亿美元。
那么，mainland China有铸造工厂吗？A *情况是:是
中芯国际集成电路制造有限公司是全球领先的集成电路芯片代工公司之一，也是规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造商。业务主要是根据自己或第三方的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，与TSMC相同。
而SMIC的制造工艺目前只有28nm，比TSMC和三星最新的7nm落后三代以上，所以无法代工华为麒麟芯片。
据日媒报道，SMIC已经向ASML订购了一台单价为1.2亿美元，约合人民币7.65亿元的EUV光刻机，预计将于明年初交货。届时或许有可能在工艺上实现重大突破，但要赶上TSMC、三星甚至英特尔还需要很长时间。
所以，看完之后，你一定能明白为什么华为能研发设计芯片，却不能生产。
企业无疑是这种来自政治因素打压的最大受害者。究其原因，归根结底还是“要自力更生”，而这三个字最重要的基础就是“硬实力”。
