2020年，台湾省晶圆制造龙头企业TSMC宣布在美国亚利桑那州建厂。另据报道，日本和欧盟积极邀请TSMC在海外设厂。尽管TSMC尚未对传言做出回应，但显然TSMC的全球布局和扩张已经成为新一轮关注的焦点。
TSMC在全球芯片荒潮中扮演着极其重要的角色，但大多数人只知道台湾省有这样一颗“宝岛明珠”TSMC，这对半导体行业来说还是新鲜事物。因此，本文将从公开数据说明TSMC“强”在哪里？为什么世界各国都对这家中国台湾省企业如此感兴趣？
在疫情趋缓的同时，全球经济也在逐步复苏。随着笔记本电脑和显示器需求的增加，5G普及率的提高，以及汽车和物联网应用中半导体组件需求的恢复，市场监管机构预测，2021年全球半导体市场将增长10.9%，达到4883亿美元，增长趋势将持续到2022年，预计增长率为12.7%。其中，台湾省半导体产值将继续上升至1268亿美元，占全球半导体产值的26%，增长率为18%，好于全球半导体行业的平均水平。
台湾省半导体产值持续增长至1268亿美元，占全球半导体产值的26%，增长率为18%。正当全球半导体供应短缺并饱受芯片短缺之苦时，世界各国，包括印度、日本、美国、欧盟、中国大陆、南韩等。，都在紧盯中国台湾省的半导体产业，思考如何夺回半导体制造业的领导地位。
TSMC董事长刘德音和TSMC总裁魏哲佳在2020年年报中提到，去年TSMC在全球半导体行业的代工产量(不包括存储器)占全球半导体产量的24%，从2019年的21%持续增长。
根据TrendForce research的数据，全球前10大晶圆代工公司占据了96%的市场份额。今年第一季度，前10大晶圆代工企业总营收达227.5亿美元，其中TSMC占据55%的市场份额，营收达129亿美元，领先排名第二的三星3倍，稳坐全球晶圆代工行业龙头地位。
2021 Q1，前10大代工企业总营收达227.5亿美元，其中TSMC占总营收129亿美元的55%，领先排名第二的三星三倍。今年4月，TSMC创始人张忠谋在演讲中承认，三星仍是TSMC最大的竞争对手，可见TSMC与三星的竞争依然激烈。
然而，即使三星已经宣布将努力在2030年成为系统半导体的领导者，专家仍然认为TSMC在代工领域有三大优势，这使得其他竞争对手很难超越它。
1.投资成本形成的进入门槛:
TSMC每年在代工上的投入是三星的三倍左右，投入的多少也影响着工艺技术的发展。今年年初，TSMC宣布今年的资本支出将达到250亿至280亿美元。为了解决日益严重的芯片短缺问题，它还宣布将在未来三年内投资1000亿美元扩大生产。反观排名第二的三星，即使其在“整体半导体业务”上的投资大于TSMC，但如果不扩大在代工上的投资，将很难维持在芯片市场的地位。
2.专业技术领先:先进制造技术领先世界；
TSMC在高端芯片(10 nm以下先进工艺)方面保持绝对领先，展现出卓越的制造能力。是全球第一家7 nm和5 nm芯片量产厂商。优秀的工艺技术降低了芯片的功耗，使其效率更高。
TSMC在高端芯片(10nm以下先进工艺)保持绝对领先。虽然去年三星也宣称5nm工艺量产成功，但实际上市场反应并不好，因为三星的5nm工艺技术良率太低，不能算是真正成功的量产，也没有得到苹果、高通等重点客户的青睐。
TSMC的代工市场份额高达54%，领先先进制程技术90%的营收。3.“纯晶圆代工厂”的定位，赢得客户的信任:
TSMC从不与客户竞争，走的是“纯晶圆代工”的商业模式，客户信任成为TSMC的先天优势。TSMC专注于先进制造工艺和先进封装技术的研发，市场占有率高达50%以上。其规模不仅大于三星和英特尔，而且“纯晶圆代工厂”的角色让客户放心将订单交给TSMC。
在半导体、电子等高科技、密集型行业，“信息保密”是企业发展的关键。客户自然会选择保密程度高的下游厂商。三星等以垂直集成制造(IDM)模式运营的半导体厂商不仅负责代工，还负责智能手机处理器的开发。对于没有代工厂的IC设计师来说，自然更愿意和下游单纯做代工的厂商合作。
综上所述，在中国屡屡遭受以美国为首的欧美西方发达国家对高科技半导体产业制裁的背景下，除了做大做强自己的半导体产业，我们更期待在收复台湾省的同时，将TSMC纳入中国半导体产业的发展体系！
