圆形木模板扩展数据基础设施平台以满足需求

圆形木模板:Marvell扩展5nm数据基础设施平台以满足5G需求

加利福尼亚州圣克拉拉的Marvell公司的数据基础设施技术解决方案已成为行业基准。现在，该公司通过一系列高性能Prestera载波交换机及其OCTEON 10数据处理单元(DPU)扩展了其5纳米数据基础设施产品组合。

Marvell的Prestera交换机将高带宽、高可用性和弹性交换系统与速度和高精度同步的优势相结合。特别是Prestera系列的优化功能可以帮助网络运营商根据其5G基础设施需求进行扩展。新的DX 7321以太网交换机是Prestera系列的另一个重要补充。

为运营商市场带来新的5G设备

DX 7321针对5G前传和边缘连接市场。当结合Marvell的5nm OCTEON 10 DPU时，该公司声称这种开关的功耗比同类产品低50%。Marvell表示，这种结合加强和促进了下一代5G运营商的边缘网络解决方案和无线接入网络(RAN)的部署模式。

DX 7321交换机在Marvell的运营商交换产品列表中排名第四。运营商的产品线现在可以处理1到400Gbps的端口速度扩展能力，总带宽可以在200Gbps和1.6Tbps之间移动。DX 7321的推出还可以满足三种类型的5G架构解决方案:Open RAN、vRAN和传统RAN。

除了新的开关，增强功能也很大程度上依赖于OCTEON解决方案。随着OCTEON融合基带处理器和多核DPU的推出，OCTEON 10系列产品已定位于要求苛刻的工作负载。Marvell表示，OCTEON可以通过引入计算的最佳组合并利用硬件加速、数据路径带宽和突破性I/O来优化这些工作负载。

Marvell产品和技术总裁Raghib Hussain认为，该公司的5纳米生产扩张和DPU“为功率、性能和占地面积设立了新的标准，提供了实现5G潜力所需的突破性技术。”

该公司对所有利益相关者之间的潜在合作寄予厚望。诺基亚表示很高兴“与Marvell合作，将业界领先的硅技术推向市场”，而IP Infusion发现“与Marvell合作，为构建高性能运营商基础设施的客户提供接入和边缘网络解决方案”非常令人满意。

市场研究公司Dell'Oro Group副总裁Shin Umeda认为，Marvell扩大其5nm产品组合并推出OCTEON 10 DPU将有利于下一代基础设施建设，有助于“发挥5G的潜力”。

受益于新的数据基础架构解决方案

TSMC基于3纳米工艺技术的先进硅平台是Marvell数据基础设施产品组合的又一次推出，这将进一步扩大Marvell的领先地位。该公司的客户将能够利用业界最先进的半导体技术供应商TSMC的系统优化解决方案。

受益者将包括一系列垂直行业，如云数据中心、5G运营商以及汽车和企业市场。这些优势将扩展到成本、性能和功耗要求这三个方面。然而，Marvell断言，最有吸引力的方面是它为多芯片解决方案提供了基于标准的硅平台，并结合了尖端的芯片到芯片接口ip和2.5D芯片上芯片(CoWoS)。

就芯片到芯片接口而言，好处是双重的。第一个接口是云数据中心的短距离接口。另一个是超低功耗、低延迟的并行片间接口，可以提供业界最高的带宽密度。为了与5纳米增强保持一致，两种接口都提供5纳米以支持多节点解决方案。

Marvell执行副总裁Sandeep Bharathi认为，3纳米产能的扩张将使Marvell能够通过对关键IP进行早期芯片验证而处于技术准备的最前沿，从而实现快速上市。