手机芯片液冷什么原理

手机芯片液冷原理：铜管内的液体在热源端被加热，甚至发生相变（铜管内液体气化，未证实，至今比较怀疑能否发生），在热管内形成热对流，到散热端冷却后流回热源，如此往复，达到加速热传递的目的。用铜板盖住主板，将主板散发的热量传导到中间的液冷铜管中，而铜管的一头一直延伸到温度相对较低的sim卡槽处，一头冷一头热效果自然会很不错。

手机芯片液冷的现状：

目前大多数手机内部采用的“液冷散热”可以直接理解成聊胜于无，该压不住的时候依旧压不住，吹得再好，散热效率不高（跟某蛇笔记本电脑一样一样的）。目前散热技术与电池技术一样出现瓶颈，有些厂商是拓展机内空间、有些厂商是外置一个小风扇。

手机加入液冷散热

在手机散热这件事上，各厂商也是脑洞大开，像增加散热面积、加入高导热材质、加入液冷、风冷等，而目前最普遍采用的方式要数液冷散热了。

那么手机配液冷究竟是大势所趋还是厂商宣传的噱头呢？液冷散热在手机中的作用是什么呢？

首先还要从手机的发热说起。现在的手机性能很强劲，很多FPS的联网手游都可以流畅运行，不过随着温度的升高，手机便会降低性能来减少发热，这时 游戏 帧率就会产生波动，画面也会出现卡顿，很影响 游戏 体验。

液冷管内含有吸液芯

所以手机厂商为了让用户获得更长久的流畅 游戏 体验，在手机上的内部加入了液冷散热。

液冷散热的液冷管主要包括管壳、吸液芯或者壁面毛细结构和工质组成，从功能上分为蒸发段、绝热段、冷凝段三部分。

液冷散热原理

当液冷管蒸发段受热时，该区域的液体蒸发汽化，同时带走大量热量，蒸汽在微小压差下流向冷凝段，并在冷凝段释放热量后凝结成液体，液体再借助吸液芯或者壁面毛细结构产生的毛细力作用返回蒸发段，由此完成一次热传导循环，形成一个汽、液并存的双向循环散热系统。

液冷管的双向循环散热系统，将处理器等高发热元器件的热量进行传导散发，降低手机处理器的温度，这样就可延长因温度升高而降频的时间，长时间 游戏 也能流畅不卡顿。

又到一年夏天高温季，玩手机嫌温度太高？这款有液冷的手机一定能够满足你的需求：

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液冷板是一种用于散热的设备，通常被应用于高性能计算机、服务器等需要大量运算和处理数据的场合。它通过将水或其他液体引入到散热器中，利用流体对硅片进行冷却来降低芯片温度。

液冷板通常由一个金属底座和许多细小的管道组成，这些管道内部充满了水或者其他导热性良好的液体。当电子元件产生过多热量时，这些管道会将其吸收并传递给周围环境中的水分子，在经过循环后带走余热，并重新进入系统以保持稳定温度。

相比于空气散热方式，使用液冷板可以更有效地降低芯片温度，并提高整个系统的稳定性和可靠性。但同时也需要更复杂且昂贵的设计与制造工艺。

超导VC液冷散热：

以导热凝胶和VC液冷均热板为主体，配合多层石墨散热膜等多种散热结构组成散热系统，实现无定向全方位二维散热，温升控制好，散热快。

超级液冷散热：

超级液冷散热技术层面由超长热管、可固化导热凝胶、高导热铝合金框架、多层复合石墨散热膜等多种高科技散热结构组成，在铜质的真空腔体内烧结毛细结构，注入少量液体，利用液体高温蒸发吸热、低温液化放热的原理，循环往复，高效传热。实现了优秀的温升控制，散热更加全面高效，即便长时间运行大型游戏，或者边充电边游戏，手机也仍可以处于舒适的持握温度范围内。

石墨烯散热和液冷散热相比较来说，石墨烯散热会更好一些。

液冷是直接传到SOC的热量，石墨是附着在后盖之类的地方辅助散热的。石墨烯被认为是一种革命性的材料，是已知强度最高的材料之一，同时还具有很好的韧性，且可以弯曲。

在导热方面，纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是目前为止导热系数最高的碳材料。同时，石墨烯具有芳烃的性质，有芳香性。

扩展资料：

石墨烯具有非常好的热传导性能。纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是为止导热系数最高的碳材料，高于单壁碳纳米管和多壁碳纳米管。当它作为载体时，导热系数也可达600W/mK。此外，石墨烯的弹道热导率可以使单位圆周和长度的碳纳米管的弹道热导率的下限下移。

华为Mate30 Pro的散热结构设计得十分出色，包含了散热铜管、石墨层以及石墨烯，三者组合可以实现非常高效均匀的散热，而Redmi K30采用的则是同价位机型上少见的液冷散热系统。

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