美国狂砸 2800 亿美元搞出芯片法案，能卡住中国的脖子？

美国狂砸 2800 亿美元搞出芯片法案，能卡住中国的脖子？

美国对中国的“芯片战”再次升级。

文/宋双辉

折腾了一年多的美国《芯片与科学法案》终于要有结果了。8月9日，美国总统拜登将正式签署这份长达1054页、总金额高达2800亿美元的法案。

在法案生效的前一天，通用、福特和芯片制造商辛格等相关公司的高管还与政府官员举行了闭门峰会，讨论该计划如何解决阻碍汽车行业发展的芯片短缺问题。

根据该法案，美国将向半导体制造和RD企业提供约527亿美元的财政补贴；为在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免，价值240亿美元。

该法案还将在未来几年内授权约2000亿美元资金用于科技研究，涵盖人工智能、机器人、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域，并计划投资100亿美元建设20个技术研究中心。

从表面上看，这是一个有利于美国汽车工业的法案。毕竟全球汽车行业这两年都饱受芯片短缺之苦。

汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据显示，截至8月7日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约299.05万辆。到今年年底，全球汽车市场累计减产将攀升至382.94万辆。

半导体产业除了缓解汽车产业“缺芯”之外，还可以促进就业。根据美国半导体行业协会和牛津经济研究所发布的报告，半导体行业可以间接支撑美国每雇佣一名工人6.7个工作岗位。

拜登为什么这么急着想出这个法案？因为美国现在在全球芯片制造业的存在感越来越低，份额从1990年的38%下降到10%。

当然，除了提高美国的芯片制造能力和RD能力，这个法案还有一个重要任务，就是遏制中国半导体产业的发展。

因为这个法案明确指出，要享受这些巨额补贴，前提是芯片公司10年内不得在中国建厂，部分条款还限制半导体公司向中国销售芯片。

拜登的如意算盘是拿出几千亿美元的诱饵，让国际芯片公司偏袒一方，打压中国。

事实上，自2018年以来，美国已经对中国发起了一场“芯片战争”，包括禁止美国公司向中国公司出售零部件，切断华为等公司的海外芯片供应等等。

今年3月，美国甚至拉拢日本、韩国和台湾省组成“Chip4联盟”，以遏制中国半导体产业的崛起。

然而，拜登的如意算盘可能会落空空。毕竟他要面对的是销售额达到1925亿美元的全球最大半导体市场中国。对于全球芯片巨头来说，中国是一个不能得罪的市场。

以韩国为例，三星和SK海力士在中国都有工厂，所以韩国政府表示“芯片联盟”要以“参与国要尊重中国强调的一个中国原则”和“不提对华出口限制”为前提。

而且，对于美国半导体公司来说，中国市场是不能轻易放弃的。波士顿咨询公司估计，如果完全禁止美国半导体公司向中国出口产品，美国半导体公司将失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万-4万个高技能工作岗位。

况且半导体行业是一个成本高、耗时长的行业，法案实施后短时间内很难看到效果。长期来看，还可能造成芯片产能过剩的问题，最终扰乱全球芯片市场。

所以，如果2800亿美元下去，实际结果可能没有拜登描述的那么美好。