高通为什么告苹果

这一次，苹果又被高通拿捏了？

虎嗅科技集团出品

作者|丸山

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“我还是喜欢你桀骜不驯的样子。可以恢复一点。”

《西虹市首富》里的这句台词，或许极其适用于现在的高通和苹果。在过去的五年里，苹果和高通关于基带芯片的角力已经足以让人视觉疲劳。从加州到福州，两起相互诉讼的卷宗充斥着全球各大经济体的地方法院，以至于两家公司的负责人不得不亲自交锋。

“我们从未与高通进行过任何和解讨论”。在2020年接受美国消费者新闻与商业频道专访时，库克强烈表示。此后，随着英特尔基带业务的成功收购和RD部门的成立，苹果自主研发的基带芯片逐渐走进大众视野。苹果将在下一代iPhone上使用自主开发的基带的传言已经不胫而走，甚至高通也降低了对苹果的出货量预测。

但就在昨天，天风国际分析师郭明·Xi在推特上表示，“苹果自主研发的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍然是2023年下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。”

受此消息影响，高通股价盘中一度上涨6.7%。相比之下，苹果股价开盘后一路下跌，收盘下跌2.98%。

在去年11月的高通投资者会议上，高通透露，未来两年向苹果供应的基带业务将会收缩。到2023年，可能只有20%的iPhone配备高通基带芯片。高通的表态让不少果粉大呼过瘾，苹果终于补齐了最后一块短板。

但事实证明，基带芯片的研发难度不容小觑。

苹果空残余

2018年9月，iPhone XS系列发布。除了更大的屏幕尺寸，消费者没有直观地感受到新机型的升级。

但第一批用户很快发现了新iPhone的一个重大变化:信号差得离谱。此后，iPhone XS机型的不锈钢边框成为了用户们的集火对象，因为有用户反映上一代iPhone X上的信号问题，所以果粉们心照不宣地达成了一致:不锈钢边框根本不应该出现在手机上。很容易刮花，信号也不好。

一年后，iPhone 11的出现让这种说法不攻自破，因为换回铝合金边框的iPhone 11系列机型信号似乎更差。这才让人意识到问题出在英特尔的基带芯片上。

然而，在这个时候，苹果和高通仍然处于水深火热之中。由于长期不满高通5%的专利授权费，苹果从2017年开始在美国和英国的地方法院提起了多起诉讼，后来拒绝直接支付这笔费用。在此期间，苹果不得不为自己的手机寻找新的合作伙伴。

4G时代，全球基带产业只有高通、华为、三星、英特尔等几家厂商。华为和三星的产能大多是自用。高通的全球诉讼尚未结束，苹果只剩下一个选择，英特尔。

虽然性能较弱，但至少英特尔的4G基带还能用，但随着苹果5G iPhone项目的启动，苹果直接面临“无芯可用”的局面。根据彭博2019年初的一份报告，即使在实验室条件下，英特尔的5G基带仍然无法解决散热问题...

在这种背景下，苹果不得不与高通握手言和，代价是惨痛的。2019年4月17日，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内的所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。

但傲慢的苹果并不打算就此止步。三个月后，苹果宣布以10亿美元收购英特尔的手机基带业务。同时，约2200名英特尔员工将加入苹果，包括相关的知识产权和设备。

用于iPhone Xs的英特尔XMM 7560基带

虽然这是苹果历史上第二高的出价，但对苹果来说，这绝对是一笔稳赚不赔的交易。通过从英特尔获得的无线技术专利和苹果原有的专利组合，苹果在收购后拥有超过17000项无线技术专利，涵盖了从蜂窝标准协议到调制解调器架构的所有内容。

值得一提的是，在苹果和高通的诉讼中，英特尔也参与了作证。在一份曝光的法庭文件中，英特尔表示，“我们无法克服高通对公平竞争的人为和不可逾越的障碍，因此我们被迫退出基带市场。”

英特尔可能不愿意被苹果抢走，但两者似乎有共同的敌人。

随后两年，苹果关于5G基带研发的消息开始频频传出。起初有消息称，苹果将在iPhone 12上使用自研5G基带。后来有消息称苹果攻克了毫米波技术，甚至下一代SoC会直接使用集成基带。

但冷静想想，这些传言的真实性其实很低，因为基带芯片的研发本身就是一个极其耗时费力的项目，而这种耗时可能不是资金投入所能弥补的。

比如5G，频段范围很广。按照频段划分，6GHz以下(统称Sub6Ghz)有26个频段，毫米波频段有3个。在中国大陆，公共频段包括七个频段:n1、n3、n28、n41、n77、n78和n79。根据不同国家/地区基站建设能力的不同，每个频段提供的带宽也不同，所以需要花费大量的时间来测试基带芯片在不同频段的适用性。

而且通过频段测试只是一款合格基带芯片的第一步。由于不同国家和地区的网络标准不同，可能有的在用FDD(频分双工)，有的在用TDD(时分双工)。高低频频谱和FDD/TDD之间会有各种频段组合，这些频段组合很难互相覆盖，所以也会形成“网差”的问题。

这就要求今天的基带芯片必须能够支持载波聚合技术，以最大限度地提高频谱利用率，并确保用户在日益复杂的5G场景下仍能获得足够高质量的网络体验。比如在骁龙X60基带芯片上，高通就已经完成了毫米波和亚6GHz频段的聚合，在X65代甚至已经实现了基于SA模式的亚6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接。

但苹果自研基带芯片距离这个目标还有很长的路要走。

让我们说再见吧。江湖见？

尽管苹果自研基带芯片困难重重，但从A系列芯片和M系列芯片的巨大成功来看，似乎没有理由怀疑这个科技巨头会在基带芯片上栽跟头。

值得一提的是，苹果和高通的关系不仅仅是在法庭上。早期，两家公司更像是相互成就。10年前，高通与苹果签署了一份独家协议，以每年向后者支付10亿美元的代价获得了苹果芯片的独家供应权，但这份合同随着高通不断上涨的专利授权费而破裂。

可以肯定的是，未来随着苹果自研基带的成熟，两家公司的发展轨迹会渐行渐远。

从高通此前发布的2021财年报告来看，这家公司有扩大多元化业务的巨大趋势。财报显示，高通在以射频、物联网、汽车为代表的非手机领域年营收超过100亿美元，上述业务总营收占QCT(芯片设计)营收的38%，同比增长69%。

尽管去年芯片价格普遍上涨，但高通主动选择削弱苹果这个大客户的影响力。证据是，虽然其芯片业务利润连续五个季度增长100%，但其QTL(授权)增长仅为3%，而这一利润的最大来源是苹果。

近两年来，高通在新能源汽车、XR、工业互联网和智能机器人领域大力拓展生态系统。尽管这些行业与苹果有着共同的交集，但苹果似乎有意避免与高通接触。

不久前，信息报告对苹果即将发布的MR产品做了详细的预测。从XR主处理芯片到图像处理协同芯片，苹果几乎是闭门造车，仿佛在元宇宙时代，过去分工明确的产业链再次集中化。

当然，从苹果自身出发，坚持自研策略也是基于产品规划的考虑。比如在蜂窝版iPad上，5G基带也是必不可少的，但是如果苹果有自主研发的5G基带芯片，可以根据iPad产品不依赖语音通话的特点进行调整，更好的释放SoC的性能。

有趣的是，就在四天前，美国最高法院刚刚驳回了苹果公司针对高通的专利上诉。尽管这两家科技巨头之间的潜在纠纷已经在全球范围内得到解决，但苹果认为高通可能会提起诉讼，所以它选择采取主动。因此，根据美国最高法院的裁决，苹果公司没有资格因为和解协议而起诉。

这一段无厘头的插曲足以说明，无论未来两家公司如何老死不相往来，至少他们之间的“爱与杀”不会到现在就结束。