ROG游戏手机6 Pro游戏散热好吗？-玩游戏发热严重吗？

ROG游戏手机6 Pro游戏散热？

下面我们来看看ROG游戏手机6 Pro的整体散热配置。

ROG6 Pro采用全新设计的matrix液冷散热架构6.0设计。请注意，这是一个新的设计。这是ROG手机系列推出以来最大的一次升级，声称冷却能力得到了极大的提高。

首先是内部散热，延续了上一代的中央CPU。电池位于CPU的两侧，目的是让手机水平远离热源。另一个后来说内置了大面积石墨烯，true 空腔体均温板等散热材料。最大的升级在于中间层。

ROG6 Pro的主板和射频板之间，有中间层，大部分手机设计都会保留。这是一个封闭的空房间。ROG找到了一种方法，将大量冷却材料(约3300毫克)注入中间层。冷却材料的主要成分是氮化硼(BN)，其热导率是空气体的200倍。

中央CPU的另一个好处是有利于配件的散热，也就是散热风扇6。常规手机的处理器位于主板的一侧，即后置镜头区域，但凸透镜导致散热背夹无法紧贴手机后盖，导致效率大打折扣。而ROG6 Pro的中央CPU完全没有这个问题。

此外，机身侧面还有一个超声波肩键，与前几代的设计保持一致。我觉得很容易误触。相比部分手机的实体肩键，超声波肩键更耐用。当然，这取决于个人习惯。

游戏帧速率

机身后盖温度

MOBA游戏《王者荣耀》其实对性能要求不高，帧率在多个档位可选。最多会有一些团战加载特效的高负荷。目前中端处理器可以流畅运行。

ROG6 Pro自然是绰绰有余，基本都是全帧运行。这期间掉帧是新游戏，是正常现象。温度是个惊喜，几乎没有发烧。最高气温36，平均气温34.8，感觉不到热。

游戏帧速率

机身后盖温度

最后另一款游戏手机维持原神60帧，ROG6 Pro玩了20分钟左右的原神，还是保持了全幅。一方面骁龙8 Plus确实释放了足够的性能，另一方面ROG软件优化了，负荷增加了，体温自然上去了。后盖最高温度为45.8，平均温度为42.8，属于可接受水平。这个时候，已经很明显了。

所以可以得出结论，骁龙8 Plus确实有功耗和热量控制的优化，明显低于骁龙8 Gen1。而且，这是在高表现的前提下，高通终于扳回一局。