ROG游戏手机6 Pro全面评测-真机上手测评

1.ROG游戏手机6 Pro综合评测

时尚外观

然后看形状。一般来说，游戏手机需要有一个清晰的辨识度。毕竟要符合电竞的定位，但是一不小心就变得浮夸了。很多游戏手机初始形状真的不一样。

不过ROG比较内向，没有什么夸张的设计。只是不需要异形包装。按照苹果的说法，一点都不环保，这一代也不环保。

手机包装

手机包装

手机包装

手机正面

大部分游戏手机选择非异形屏。优点是屏幕无遮挡，可以完整显示。前置屏位于上边框，所以上边框比异形屏宽，屏占比也不如异形屏。不过这个设计已经被很多用户接受了，所以没什么好说的。

手机正面

手机正面

手机正面

ROG游戏手机6正面采用6.78英寸三星E4 AMOLED电竞屏幕，支持165Hz的刷新率。默认为日常使用120Hz，触控采样率升级为720Hz，全链路触控响应时间23ms，并增加了HDR10认证。我怀疑应该和上一代一样，屏幕质量基本一致。

手机背面

手机背面

手机背面

手机背面

手机背面

机身背部采用了全新的设计风格，延续了ROG多彩的个性视窗。同时，它具有ROG标志信仰照明效果。整体辨识度肯定是有的，摄像头模块看起来更适合背部风格。

充满电竞元素，超声波肩键保留。玩游戏时，可以将肩键设置为屏幕上的特定键，实现多指操作，这也是游戏手机的独特优势之一。

手机背面

手机背面

ROG Cool冷却风扇6(需单独购买)

ROG 6 Pro保留了机身侧面接口，可以实现边玩边充电，不堵手。支持USB-C连接HDMI，USB-C耳机，酷派风扇6。用手机或者充电线供电，游戏手机的配件越来越普遍。也是很多游戏手机厂商除了手机业务之外最重要的营收。

包装附带手机壳和充电器。

手机性能

先看性能吧。作为一款游戏手机，性能是重中之重。ROG游戏手机6 Pro搭载骁龙8 Plus处理器，也是下半年旗舰手机的标配。

与以往不同的是，今年的Plus版本不仅提高了频率，还更换了代工厂。它采用TSMC的4纳米工艺制造，仍然采用1+3+4三集群架构。CPU部分由超核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，其中CPU最高主频提升至3.2GHz

官方数据显示，相比骁龙8，骁龙8 Plus整体CPU性能提升了10%左右，GPU主频尚未公布，只说主频提升了10%左右。可见这次升级的重点不是性能，而是功耗。

据介绍，同等性能下，骁龙8 Plus的CPU和GPU功耗降低30%(相比骁龙8)，整体功耗降低15%。如果只移动CPU和GPU，也不可能降低那么多。高通还应该调整其他模块。

除了骁龙8 Plus，ROG游戏手机6 Pro还配备了LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。让我们看看它是如何运行的。

经过实际测试，ROG游戏手机6 Pro的跑分是1118346，轻松超过110万。这个成绩超过了骁龙8 Gen1机型，其中CPU和GPU成绩都有提升，主项也在这里。看来，正如高通所说，骁龙8 Plus只是提高了频率，性能又向前迈进了一小步。

游戏性能

在测试游戏之前，我们先来看看ROG游戏手机6 Pro的整体散热配置。

ROG6 Pro采用全新设计的matrix液冷散热架构6.0设计。请注意，这是一个新的设计。这是ROG手机系列推出以来最大的一次升级，声称冷却能力得到了极大的提高。

首先是内部散热，延续了上一代的中央CPU。电池位于CPU的两侧，目的是让手机水平远离热源。另一个后来说内置了大面积石墨烯，true 空腔体均温板等散热材料。最大的升级在于中间层。

ROG6 Pro的主板和射频板之间，有中间层，大部分手机设计都会保留。这是一个封闭的空房间。ROG找到了一种方法，将大量冷却材料(约3300毫克)注入中间层。冷却材料的主要成分是氮化硼(BN)，其热导率是空气体的200倍。

中央CPU的另一个好处是有利于配件的散热，也就是散热风扇6。常规手机的处理器位于主板的一侧，即后置镜头区域，但凸透镜导致散热背夹无法紧贴手机后盖，导致效率大打折扣。而ROG6 Pro的中央CPU完全没有这个问题。

此外，机身侧面还有一个超声波肩键，与前几代的设计保持一致。我觉得很容易误触。相比部分手机的实体肩键，超声波肩键更耐用。当然，这取决于个人习惯。

游戏帧速率

机身后盖温度

MOBA游戏《王者荣耀》其实对性能要求不高，帧率在多个档位可选。最多会有一些团战加载特效的高负荷。目前中端处理器可以流畅运行。

ROG6 Pro自然是绰绰有余，基本都是全帧运行。这期间掉帧是新游戏，是正常现象。温度是个惊喜，几乎没有发烧。最高气温36，平均气温34.8，感觉不到热。

游戏帧速率

机身后盖温度

最后另一款游戏手机维持原神60帧，ROG6 Pro玩了20分钟左右的原神，还是保持了全幅。一方面骁龙8 Plus确实释放了足够的性能，另一方面ROG软件优化了，负荷增加了，体温自然上去了。后盖最高温度为45.8，平均温度为42.8，属于可接受水平。这个时候，已经很明显了。

所以可以得出结论，骁龙8 Plus确实有功耗和热量控制的优化，明显低于骁龙8 Gen1。而且，这是在高表现的前提下，高通终于扳回一局。

手机续航能力

续航方面，ROG6 Pro搭载MMT双电芯设计，容量为6000mAh，由两块3000mAh(Typ)电池组成。它采用MMT电池技术，提高了能量密度。它不是在两端充电，而是从中间充电，降低了阻抗和充电过程中的温度。软件有自定义充电上限、温和充电、定时充电等。以延长电池寿命。

续航能力怎么样？和往常一样，使用安兔兔评测内置的压力测试是安兔兔评测的内置功能。通过高负载计算来测试设备性能的稳定性，需要CPU进行大量的计算，因此耗电量要大于视频、日常使用等场景。

测试条件:没有插入SIM卡，Wi-Fi连接到设备，定位打开，充满电，最高屏幕亮度，所有后台服务关闭。

打开安兔兔的压力测试，连续测试，每30分钟记录一次设备剩余电量。

在超级功耗测试下，ROG游戏手机6 Pro续航210分钟。从曲线可以看出，有降频操作，应该已经达到温度阈值。系统强制降频缓解高温。在此期间，手机性能有限，但电池寿命有所增加。这个续航时间对于一款6000mAh电池的机型来说不算长，但是对于一款高性能的游戏手机来说完全够用。

另外，在剩余电量11%的情况下，ROG6 Pro依然坚持30分钟压力测试。当数据显示电量不足时，自动开启降频限幅性能，进一步延长电池寿命。

需要注意的是，这个结果是基于CPU一直处于满负荷的情况下得出的。考虑到我们的日常使用和亮屏时间，这个数据要换算成倍数，得出ROG6 Pro的连续使用时间超过6小时。注意是连续使用，不是每天关屏和回消息。作为一款持续输出高性能的游戏手机，还是挺不错的。

充电方面，ROG6 Pro支持65W有线快充。现在100瓦横行，65W有些弱。应该是为了大电池而妥协，但充电速度尚可。让我们来看看实际测试。

经过实际测试，ROG6 Pro充电到100%需要40分钟，其中20分钟充完60%。其实这么大的电池容量，如果是日常使用，不用充满电也能使用一天。

系统

ROG游戏手机6 Pro运行基于Android 12的ROG用户界面。既然是游戏手机，软件方面就一切为了游戏服务。挑几个有趣的或者关键的点来讲。

既然是ROG UI，系统图标自然是定制的，基本上所有的功能都有了，比如负屏，快捷工具等等，都差不多，就不多说了。

ROG UI内置了X模式，其实就是游戏模式。显示手机当前的状态信息，如CPU频率、温度等。你可以手动选择开始游戏的模式。另外，后盖上多彩的个性化窗口支持定制，包括文字、特效等。

加入游戏的X模式后，可以单独设置它的参数，比如触摸精度、灵敏度、手性等。个人认为细节影响不大，但关键是不要掉帧，不要卡，不要流。

电池有很多选择，有助于延长电池寿命，比如温柔充电，定时充电，或者自定义充电上限，值得其他游戏手机借鉴。

边肖

这一次，骁龙8 Plus的表现可以说是一个惊喜，功耗终于降低了。比如手游《王者荣耀》，负载较低，甚至感觉不到热度，帧率稳定。

其实ROG给我留下深刻印象的不是硬件，而是软件交互。X模式的手动超频，游戏设置的高度定制化，直接给用户选择权，才是一款成熟游戏手机应该有的方式。