手工焊贴片胶-主要成份基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。功用smt红胶贴片胶的使用目的①波峰焊中避免元器件脱落(波峰焊工艺)②再流焊中避免另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)③避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

回流焊工艺的五个重要工序，在整个焊接工艺中可以分5个工序，分别是：升温、恒温(也称预热或挥发)、助焊、焊接、冷却，下面广晟德回流焊详细介绍： 第一工序的升温目的，是在不损害产品的情况下，尽快使PCBA上的各点的温度进入工作状态。所谓工作状态