回流焊工艺的五个重要工序，在整个焊接工艺中可以分5个工序，分别是：升温、恒温(也称预热或挥发)、助焊、焊接、冷却，下面广晟德回流焊详细介绍： 第一工序的升温目的，是在不损害产品的情况下，尽快使PCBA上的各点的温度进入工作状态。所谓工作状态

回流焊是smt生产工艺中的一种焊接工艺，是用来焊接已经贴装好元件的线路板，使贴片元件和线路板固定焊接在一起。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现