（一）印制电路镀硬金工艺部分（添加钴盐） 1 问题：印制电路镀金层自底镍或本身出现分离（硬金、打底金、与软金之间分离） 原因： （1）底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离 （2）槽液被有机物污染或槽面出现油渍 （3）硬金槽液的PH太高