简单来说，即使苹果成为全球第一家市值过万亿的科技公司，也仍然无法独立生产芯片。因为目前全球只有三家公司拥有完整的供应链技术，能够量产半导体芯片，分别是TSMC、三星和英特尔。一般英特尔不给外人代工，家里芯片太忙，一般选择TSMC或者三星代工。
那么，这么强大的苹果，为什么不能生产自己的芯片呢？
核心原因:全球分工合作，美国资本家最看重利润最大化。事实上，无论是苹果、IBM、微软、谷歌还是其他美国顶尖科技公司，你都会发现，他们的产品在上游的设计环节都掌握在自己手中，但下游的生产、封装、测试等流程却在印度、中国、东南亚等地区。
一方面，这是经济全球化趋势造成的。现在全世界都在讲究巧妙合理的分工合作。一个公司的产品不需要完成所有的流程，比如一架波音747，其中的零部件来自世界各地，只有核心技术部分掌握在美国波音公司手中，这样既能保证利益最大化，又能保证核心支撑。
另一方面，自己生产芯片意味着苹果需要建立自己的工厂，招聘大量工人，投入巨额资金建立机器车间。即使有这个实力，苹果也肯定不甘心。在美国，费用会非常高。按照美国的人工成本，估计苹果手机的价格会翻一倍以上！只有出售廉价劳动力的发展中国家才能以1/10的成本生产。
另外，美国法制健全，工人不会为你加班。一个手机是设计出来生产的，他承受不了周期。
发展中国家的劳动力都是24小时生产的，没人管他们累不累。谁都会选择成本低效率高的工厂来做代工。
所以，最重要的原因是苹果没必要这么做，也不想这么做。
次要原因:代工芯片远比想象中难。半导体芯片是目前电脑、手机等所有智能设备的核心部件。从设计到封装测试，工艺流程极其复杂。生产一个拇指大小的芯片比你想象的要困难得多。
要生产芯片，两个核心问题是设计和掩模对准器。目前除了高通自研架构，全世界包括苹果、华为、三星、联发科都采用ARM授权的公版架构，然后在此基础上自主开发。
光刻机也被荷兰ASML垄断，每年只能生产三四台光刻机，每台售价上亿美元。而且随着芯片技术的不断升级，光刻机也需要不断更新。没有雄厚的资本积累，很难走在时代前列。
所以，既然苹果可以躺着赚钱最多，为什么还要那么努力的去做辛苦又不赚钱的生意呢？
