在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而封装测试领域国内公司不弱。江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，和第一第二的公司差距并不大。除了江苏长电，国内还有天水华天、通富微电子。其中，通富微电子近日表示，其子公司通富魏超苏州和通富魏超槟城已经具备CPU和GPU封装测试能力。此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们封装的，通富微电子也成为第一家封装测试7nm处理器的公司。
通富微电子成立于1997年，2007年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，下设总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富魏超半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD微电子(槟城)SDN.bhd. (TF-AMD)
他们与AMD的合作源于收购AMD在苏州和马来西亚槟城的封装测试工厂。上面提到的苏州通富魏超和TF-AMD槟城，是AMD向通富微电子出售85%股权，收购AMD作为大客户。据通富微电子早前消息，他们与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大增长。
上个月中旬，AMD公布了全球首款7nm工艺的数据中心处理器，由TSMC以7nm工艺代工，封测由通富微电子完成。日前公司在回应投资者提问时表示，子公司同富魏超苏州和同富魏超槟城具备CPU和GPU的封测能力。
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