有许多大山压在我们身上。从悲观的角度来看，我们可以看到美国的设备，TSMC的制造，美国的芯片架构，日本的材料，美国的EDA，ASML的光刻机。这就是现在的情况。
这个芯片比较宽，包含很多方面。从工艺上看，主要有三个环节:设计、制造、封装、测试。此外，还有设备、材料、软件等上下游产业链。
从设计、制造、封装、测试三个环节，完全落后。
设计方面。我们没有自己的国内架构，都是依靠国外，主要是美国。X86架构是Intel，ARM架构是英国的，MIPS龙芯架构是美国的，神威的alpha是美国的，开源的RISC-V是美国的。在中国，芯片都是在这些现成的架构上设计的，你可以自己去想区别。
制造业，SMIC 14nm，TSMC 5nm，相差2代，大概3-5年。
因为没有技术门槛，附加值低，所以封测技术并不落后，世界一流水平。
从上下游来看，软件、材料、设备都是落后的。
另外，除了这些工艺，最上游的EDA软件，芯片设计的必备工具，国外巨头占国内份额的95%，国内EDA无法替代。
就半导体设备而言，美国厂商占50%。排名前10的半导体设备中，中国无一上榜，均为国外厂商。最重要的是光刻机，中国90nm，ASML 5nm，相差10年以上。
9种9纯度硅等用于芯片制造的材料在日本垄断了70%，其他14种关键半导体材料在日本的份额超过50%。
所以中国芯片的现状是相当落后的，而且是完全落后。没有长板，都是短板。
当然，我说这些不是为了增加别人的野心，破坏自己人的威信。我只是陈述事实，认清自己的现状，这样才能更好的努力。
也是因为落后，中国芯被打了。所以这几年中国芯一直在高速发展。我相信中国芯赶上来，全产业链全面开花，只是时间问题。
