微硅粉是由二氧化硅(SiO2)，也称为方解石，通过粉碎，提纯，研磨，分级等加工技术制成。它具有高纯度、白色、有效堆积密度、独特的特性和普遍的主要应用。
1 硅微粉的特性和主要用途
微硅粉是由二氧化硅(SiO2)，也称为方解石，通过粉碎，提纯，研磨，分级等加工技术制成。它具有高纯度、白色、有效堆积密度、独特的特性和普遍的主要应用。
1。1硅微粉的特性
(1)优异的介电强度:由于硅微粉的纯度高、残渣含量低、特性稳定、绝缘特性优异，干燥后的固体具有优异的介电强度和耐电弧性。
(2)可以降低环氧树脂胶粘剂干燥所反映的放热反应最高温度，降低干燥固体的热膨胀系数和收缩率，进而消除干燥固体的热应力，避免开裂。
(3)耐腐蚀性:硅微粉不易与其他化学物质发生反应，与大多数酸、碱无化学变化。它的颗粒均匀地覆盖在物品表面，因此具有很强的耐腐蚀性。
(4)装填密度有效，应用时应减少和消除沉降和分层条件；能提高干燥固体的抗压强度、抗拉强度和耐磨性，扩大干燥固体的传热系数，提高阻燃性能。
(5)硅烷偶联剂溶解的硅微粉对各种环氧树脂具有优异的润湿性，吸附特性好，易混合，不结块。
(6)硅微粉作为填料，加入有机化工环氧树脂，不仅提高了干固物的各种性能，而且降低了生产成本。
1.2 几种硅微粉适用范围的理化指标
1.2.1 电子器件和家用电器用工业硅粉
电子器件和家用电器用工业级硅微粉(SJ/T 10675-2002)产品类别和数量:通用硅微粉(PG)、通用专用硅微粉(PGH)、电焊工级硅微粉(DG)和电焊工级专用硅微粉(DGH)用于电焊机制造业。电子工业中使用的有电子器件级结晶硅粉(JG)、电子器件级结晶特种硅粉(JGH)、电子器件级熔融硅粉(RG)和电子器件级熔融特种硅粉(RGH)。产品型号是商品项数，可分为300、400、600、1000项。商品粒度见表1，商品理化指标见表2。
1.2.2电子器件用普通无碱玻璃纤维和工业级玻璃纤维原料
电子器件用一般无碱玻璃纤维和工业级玻璃纤维的原料组成(%)为:SiO2 >: 99.0，Al2O3 lt0.3，Fe2O3 lt0.05，Na2O K2O lt；0.15。粒度分布为:-325目>:98。0%。
1.3硅微粉的主要用途
因为硅微粉具有优良的特性，所以具有普遍的主要用途。
(1)电子工业:用作集成电路芯片、半导体元器件等电子器件塑料封装材料的填充材料。
(2)电焊机制造业:用作电压互感器、变压器、干式变压器等电焊机产品的耐火浇注料填料。
(3)作为玻璃纤维的主要原料，用于生产通用无碱玻璃纤维和电子器件用工业级玻璃纤维。
(4)硅胶和塑料填料。
(5)建筑涂料的添加。
