芯片是用什么制作的

1.晶圆材料

硅片的成分是硅，是从石英砂中提炼出来的。硅元素(99.999%)提纯后，硅片制成硅棒，成为制造集成电路的应时半导体材料。是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。

2.晶片涂层

涂层可以抗氧化和耐高温，其材料是光刻胶。

3、光刻、显影和刻蚀晶片

首先，在晶片(或衬底)表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到掩模对准器。光线通过掩模将掩模上的图案投射到晶片表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆经过两次烘烤，也就是所谓的后曝光烘烤，烘烤后的光化学反应更加充分。

最后，将显影剂喷洒在晶片表面的光致抗蚀剂上，以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光致抗蚀剂上。糊化、烘烤和显影都在均质显影剂中完成，曝光在平版印刷机中完成。均匀显影机器和掩模对准器通常在线操作，并且晶片通过操纵器在每个单元和机器之间转移。

整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

4.添加杂质

相应的P和N半导体是通过将离子注入晶片中形成的。

具体来说，该过程从硅片上的曝光区域开始，并将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区域的传导模式，使得每个晶体管可以被打开、关闭或传送数据。简单的芯片只能用一层，复杂的芯片通常有很多层。

此时，过程不断重复，打开一个窗口就可以连接不同的层。这类似于多层pcb的制造原理。更复杂的芯片可能需要多层二氧化硅层。此时，通过重复光刻和上述过程以形成三维结构来实现。

5.薄饼

在上述处理之后，在晶片上形成晶格颗粒。用针法测试每个药柱的电性能。一般来说，每一个芯片都有大量的晶粒，组织一个引脚测试图案是一个非常复杂的过程，这就要求同一规格型号的芯片尽量批量生产。数量越大，相对成本越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。

6.包装

同一个芯片内核可以有不同的封装形式。原因是芯片是固定的，引脚是扎的，可以根据需要做出不同的封装形式。例如:迪普、QFP、PLCC、QFN等。，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素。

7.测试和包装

经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，剔除不良品，封装。