芯片的材料有哪些,芯片需要哪些材料

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片的主要材料是镓。

镓是一种银白色的稀有金属，它的熔点很低是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少分布又比较分散，所以没有独立的矿床，主要与铝、锌、锗等矿物伴生，比较难提取。

它是芯片制造的关键材料，提到半导体材料，各位可能会想到碳化硅，但或许不知道氮化镓，它们都是第三代半导体的关键材料。相比硅材料，氮化镓的禁带宽度、电子饱和迁移速度和击穿场强都更胜一筹，这些优点使其在射频器件和电力电子器件的制造上更有优势。

镓的分布

镓虽然是地壳丰度最高的稀散金属，可独立矿物最少，仅在南非Tsumeb铅锌矿床中发现硫镓铜矿和羟镓石两种独立矿物，绝大多数以伴生金属的形式存在。

全球镓资源远景储量超过100万吨。绝大部分伴生在铝土矿床中，主要分布在非洲、大洋洲、南美洲（含加勒比）、亚洲和其他地区，所占比重分别为32%、23%、21%、18%和6%。

参考资料来源 百度百科—镓