氧化银和锡的导电性

生成氧化银，导电性减小，但由于银导电性非常好，故减小不大。

锡导电。焊锡是一种合金，其主要成分是由锡（熔点点232度）和铅（熔点327度）组成。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。

金属的导电性能由强到弱的顺序为:银、铜、金、铝、锌、铂、锡、铁、铅、汞。

碳、硅、锗、锡这四种元素的导电性能不同，主要原因是它们在原子结构上的差异。

1 碳：碳的导电性能很差，因为其电子结构稳定，只有4个外层电子。碳原子在共价键中与四个氢原子形成了C-H共价键，没有剩余的自由电子，因此不能导电。

2 硅：硅原子有14个电子，其中4个为价电子。硅原子在晶体中通常与四个硅原子共用价电子，形成共价键。这种结构称为“立方晶系”，硅的导电性能比碳差，但比锗好。

3 锗：锗原子有32个电子，其中4个为价电子。锗原子在晶体中通常与四个锗原子交换电子，形成共价键。这种结构称为“钻石晶系”，锗的导电性能比硅好，但比锡差。

4 锡：锡原子有50个电子，其中4个为价电子。锡原子的电子排布不同于硅和锗，一部分电子被激发到了能级中，形成了自由电子状态。这种状态使得在块状的锡中，电子与离子晶格结合的力降低，易于移动，从而具有较好的导电性能。

总之，不同元素的原子结构和价电子数决定了它们的导电性能。

金、银、铜、铁、锡、铝金属导电率排序从大到小为：银、铜、金、铝、铁、锡，因为电阻从小到大的顺序是：

银：16510的负8次 ；

铜：17510的负8次 ；

金：2410的负8次；

铝：28310的负8次；

铁：97810的负8次 ；

锡：11410的负8次。

固态半导体的掺杂程度会造成电导率很大的变化。增加掺杂程度会造成高电导率。水溶液的电导率高低跟其内含溶质盐的浓度有关，或其它会分解为电解质的化学杂质。水样本的电导率是测量水的含盐成分、含离子成分、含杂质成分等等的重要指标。水越纯净，电导率越低（电阻率越高）。

扩展资料：

复电导率

假若物质处于随时间而变的电场，则电导率为复数（对于各向异性物质，电导率为复矩阵），称为导纳率。这方法可以应用于电阻抗断层成像，一种工业或医学成像。

另外一种计算交流的方法使用实值的电导率（跟时间有关）和实值的电容率。电导率越大，物质会越快吸收交流讯号，物质越不透明。

当然是铜导电性好!

在20°C时铜的电阻率只有17×10−8 Ω·m

而锡在20°C时其电阻率为126×10-8Ω·m

铜的导电性比锡好了74倍!

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