复盘雷军7年造芯梦：从澎湃S1到C1，从集成芯片到小芯片

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小米酝酿已久的澎湃芯片拉开序幕，出事后也在情理之中。

这一次，小米正式宣布澎湃C1芯片是作为ISP芯片存在的，专注于专业图像，这和小米正式公布前各种媒体的猜测没什么区别。

距离上一次发布手机SoC芯片已经过去四年了——澎湃S1。四年来，小米风起云涌的芯片经历了一次又一次流片失败的阴影，在沧海一粟，逐渐被外界遗忘。然而，雷军的造芯梦从未停止。雷军在这次春季发布会上坦言，“我知道这条路很长，我们心存敬畏，这条路充满障碍，但小米最不缺的是耐心和毅力。我们不断攀登更高更陡的技术高峰，为用户提供更好的体验。我们在不断探索，汹涌的波涛永不停息。”

时隔4年，在自研的道路上，恰逢芯片“卡脖子”的关键时刻。是时候雷军向外界交出一份关于芯片的答卷了。相比2017年直接挑战手机核心的—SoC芯片，此次发布的澎湃C1这一次或许也意味着雷军在这条芯片之路上更加稳健和踏实。

但是，这并不意味着雷军放弃了自研核心芯片的道路。他向雷军提到“这个澎湃C1是小米芯片之路上的一小步”。未来，雷军在芯片的道路上是否还能有心潮澎湃，可能还要在未来的四年里验证，但从小米目前的产品迭代周期来看，下一次“心潮澎湃”并不遥远。

C1:注重职业形象层面。

今年春季发布会前夕，雷军微博发布了“我很激动”的官方公告，与2017年S1的官方公告略有不同。这一次，在“我很激动”下面，有一行小字——“这一次，我们做了一个小芯片”。

当晚，在介绍完小米首款量产万元高端机MIX后，雷军用了不到5分钟的时间提到了澎湃小芯片-澎湃C1，并宣布澎湃C1芯片将安装在混合系统中。

根据介绍澎湃C1芯片是从SoC芯片中分离出来的，是独立存在于主板上的专业图像芯片ISP。该芯片是小米首款自研专业影像芯片，瞄准更精细的3A处理。

具体来说，SoC芯片和ISP芯片就像是全局和局部的关系。手机的SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合。，负责计算、图像、通信等不同任务。ISP的主要任务是摄像头数据，中文名字叫图像信号处理芯片。而一个优秀的ISP可以更好的处理手机镜头中采集到的色彩、光线等信息，优化拍摄图像的效果。

这次小米推出的ISP芯片，离不开小米手机主像的特点。从小米发布会的惯例来看，小米新手机发布会的重点在于图像硬件设施和图像处理技术。目前国产手机的竞争除了续航、充电、性能，最重要的还是在于影像功能。用手机拍照、摄影已经成为手机营销的亮点。

小米在图像方面的进步，或者说高通提供的ISP芯片，已经不能满足小米在图像方面的发展需求。使用自研芯片，不仅可以有针对性地优化图像处理效果，还可以直接为产品赋能。

据了解澎湃C1可以实现更精细和更先进的3A工艺。采用双滤波器配置，可实现高低频信号并行处理，数字信号处理效率提升100%，占用CPU和内存极少。

此外，雷军还透露，随着自研算法，更快和更准确的自动对焦对焦性能澎C1可以大大提高暗光、小物体、平面区域的对焦能力；其更加精准的AWB白平衡算法，可以精准还原复杂的混合环境光源环境；澎湃C1还拥有更准确的AE曝光策略，更好的夜景对比度和高动态场景表现。

小蜜造新记

雷军的内心在2014年开始涌动，而当时雷军提出了做芯的想法，并立项，宣布成立全资子公司郭颂电子。

小米造芯的初心，从三星自研芯片之路可见一斑。一直以来，没有自主研发芯片的手机厂商受到高通和联发科芯片供应的限制，不得不按照芯片厂商的路线图设计新产品。此外，由于芯片供应商的生产力问题，手机的发布时间往往会延迟甚至缺货。

自研芯片可以摆脱上述问题，也可以摆脱同质化竞争自用。三星就是一个典型的例子。经过慎重考虑，三星放弃了骁龙平台，全部采用了自主研发的猎户座芯片。自控能力增强，三星成功转危为安。然而，尽管三星自主研发了猎户座芯片，但由于处理器基带的缺陷，三星和高通仍然保持着合作关系。这是后话，但也充分验证了自研芯片之路是阻且长的。

在小米做核心之前，除了高通、联发科等芯片供应商，只有苹果、三星、华为涉足手机领域。

相比华为的造芯环境，小米显然占据了时代优势。据悉，海思成立于2004年，其前身是成立于1991年的华为IC设计中心。华为第一款真正的手机芯片是K3V2。用了将近7年的时间，才在2012年正式发布。2014年初，华为推出麒麟910，也用了近10年。

然而，小米从核心制造项目到第一台的出现只用了三年时间澎湃S1芯片。雷军在的发布会上透露澎湃S1认为研究和发展澎湃S1芯片实际上只用了17个月。如此惊人的速度，小米赶上了研发自己芯片的最好时机。

在周报中提到“研发一款自研芯片，技术上并不难。做芯片就像做手机，配件早就标准化了。”一位前华为员工表示，在ARM等公司的共同努力下，芯片的设计和生产已经标准化，不像华为刚开始做海思时那么难了。

除了时代的机遇，松果电子本身也已经踏入了芯片的圈子。据介绍，之前担任小米BSP团队负责人的郭颂电子前CEO朱令，能够从软件层面了解用户需求，对芯片提出要求。此外，松果电子的主要成员叶擅长Liunx的开发。据ARM高管透露，ARM平台上最早的设备树代码是叶从PowerPC平台移植过来的。

此外，郭颂电子以1.03亿元的价格向大唐电信旗下的连欣科技购买了连欣科技研发并持有的SDR1860平台技术。在这方面澎湃S1芯片于2017年正式上市，首次安装在小米5C手机中。

被机遇寄予厚望的小米“亲儿子”小米5C在市场上的表现并不尽如人意。上市没多久，就开始降价，从1499到1299。小米5C的主要问题仍然出现在澎湃S1芯片。处理器作为手机的核心部件，很大程度上影响着手机的性能。然而澎湃湃湃湃湃湃湃湃湃湃湃ଋଋଋଋଋ2827

自研芯片的难度，尤其是自研手机的核心SOC芯片，雷军可能在2017年夏天感受特别深。在那之后，雷军仍然不甘心，继续试图让S2。据报道，2017年3月，《S2》第一版流片，内部确认芯片设计有问题，无法开机；8月，流片第二版依然打不开；12月，第三版流媒体电影仍然无法打开。到2018年3月，第四版的流媒体电影澎湃S2被曝光了，有重大的bug需要拆掉重来...

从此，雷军的造芯梦再难兴起，芯片逐渐淡出观众视野。

“曲线救芯”——小米芯片的投资布局

但雷军的芯片梦绝对不止一次次的自研失败。与自研齐头并进，雷军通过小米的长江产业基金花钱进行芯片布局。这也被外界多次认为是雷军的“曲线救国”策略。

据天眼查统计，小米长江产业基金自成立以来已进行了70次公开投资，投资标的包括MCU、AI芯片、模拟ic、RF芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链企业，其中乐心科技、陈静股份、恒轩科技等企业均已成功IPO。

在这些企业中，芯片领域的相关公司有近19家，涵盖手机智能硬件供应链、电子产品核心器件、新材料新工艺等领域。过去6个月，小米长江产业基金投资了莱辛科技和天翼何新等设计和开发RISC-V芯片和SoC芯片的公司。此外，自研芯片的重点之一基带也被纳入小米长江产业基金的主要投资范围。去年2月，小米投资了专注于通信基带的奥捷科技。拥有国内为数不多的5G全网通技术。此外，对于智能家居芯片的投资，小米长江产业基金也有所布局。

小米对这些企业的投资更多在于战略投资。既然自研受挫，就像小米智能家居生态链的布局一样，通过投资打造小米芯片的护城河也未尝不可。像小米在芯片方面的投资版图，还有华为和OPPO。前不久，华为旗下的哈勃投资了湖北九同方微电子有限公司，该公司拥有EDA领域全球领先的高级架构师和IC设计专家；OPPO还投资了多家与芯片设计相关的公司。

在小米芯片布局双轨并行下，投资动作显示其野心。同时，雷军不愿意在自研的道路上停滞不前。

据报道，2020年4月，小米因研发不佳重组郭颂电子，部分团队拆分为新公司南京大宇半导体，开始独立融资。调整后，小米持有大宇半导体25%股权，团队集体持有75%股权。小米表示，郭颂将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片的研发，南京大宇半导体将专注于半导体领域AI和物联网芯片及解决方案的技术研发。

从小芯片做起，并不代表雷军放弃了SoC芯片的研发。在发布会上，雷军也反复强调芯片还在继续。其实早在小米十周年之际，雷军也公开对外界表示“澎湃芯片确实遇到了很大的困难，但这个计划还在继续。”

这次公布ISP芯片，既是小米自研芯片在4年沉寂期的对外成果，也是雷军自证小米自研芯片的决心和实力，就像ISP芯片和SoC芯片的一般关系。从小到大，可能意味着雷军在经历了自研芯片的重重困难后，开始一步步向最后一步S2前进。对于外面的世界，也许我们很快就能再次看到S2。

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