一、参数对比机选网骁龙888满血版骁龙888芯片外形制作工艺5nmCPU架构1*Cortex-X1@3.0GHz3*Cortex-A78@2.42Ghz4*Cortex-A55@1.8Ghz1*Cortex-X1@2.84GHz

一、参数对比机选网骁龙888 Plus骁龙888芯片外形制造工艺5nm架构1x Cortex-X1 @ 2.995GHz3x Cortex-A78 @ 2.42GHz4x Cortex-A55 @ 1.80GHz1x Cortex

一、参数对比机选网天玑900骁龙888外观工艺6nm5nm架构2.4GHz大核A78x22.0GHz 小核A55x61*Cortex-X1@2.84GHz3*Cortex-A78@2.42Ghz4*Cortex-A55@1.8

一、参数对比CPUExynos 2200骁龙888外形工艺4nm5nm架构AMD RDNA 2架构1*Cortex-X1@2.84GHz3*Cortex-A78@2.42Ghz4*Cortex-A55@1.8GhzGPUMali

在5G网络已经在国内全面普及的大背景下，选购具备5G网络连接能力的智能手机已经成为了当下国内市场消费者的共同选择。而对于5G手机而言，其搭载的5G SoC性能能够直接影响到用户的日常使用体验。高通骁龙5G移动平台作为目前全球5G SoC市

1、基带的提升和骁龙865的不同，采用的是最新的x60基带，并且为用户提供全新的集成设计，不支持5G性能，为用户提供4G性能体验。2、制作工艺对比之前的7nm制作工艺，5nm制作工艺可以进一步的提升芯片的性能，为用户带来更好的芯片功

一、参数对比机选网骁龙888 5G版骁龙888 4G版外观工艺5nm架构1*Cortex-X1@2.84GHz3*Cortex-A78@2.42Ghz4*Cortex-A55@1.8GhzGPUAdreno660基带骁龙x60

骁龙888 Plus谁代工？还是三星代工的，为用户提供的依旧是5nm制作工艺。三星和台积电算是全球数一数二的芯片代工厂，也拥有业界先进的晶圆厂，两者目前都可以量产5nm级工艺，但是在芯片的成品素质上还是存在差别的，一般来说，在同代制程工艺

一、参数对比机选网高通 骁龙888+骁龙870芯片外形制造工艺5nm7nm架构1x Cortex-X1 @ 2.995GHz3x Cortex-A78 @ 2.42GHz4x Cortex-A55 @ 1.80GHz3.2GHz

机选网高通骁龙888+A14制造工艺5nm5nm架构1x Cortex-X1 @ 2.995GHz3x Cortex-A78 @ 2.42GHz4x Cortex-A55 @ 1.80GHz两颗大核心四颗小核心GPUAdren

一、参数对比机选网骁龙8 gen1骁龙888制作工艺4nm5nmCPU架构Cortex-X2超大核*1Cortex-A710大核*3Cortex-A510小核*41*Cortex-X1@2.84GHz3*Cortex-A78@

骁龙8 Gen1相比骁龙888 Plus升级了什么？相比骁龙888 Plus，骁龙8 Gen1依旧是1+3+4的三丛集架构，大核Cortex-X2的主频依旧是3GHz，比之前的X1整数性能提升16%，机器学习性能翻倍，中核A710性能提升

一、CPU方面天玑9000采用了台积电4nm工艺，1+3+4三丛集架构，其中X2超大核主频3.05GHz，三个大核为2.85GHz A710，四个小核则是1.8GHz A510。骁龙888则是5nm工艺，1+3+4三丛集架构，X1超大核

一、参数对比机选网骁龙888天玑8100工艺5nm架构1*Cortex X12.84GHz3*Cortex A782.42Ghz4*Cortex A551.8Ghz4*2.85GHz A784*2.0GHz A55GPUAdre

GPU方面，天玑8100集成六核Arm Mali-G610.GPU频率暂未公布，但是相比天玑8000提升了20%，另外APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心组成，同时频率相比天玑8000提升25%，搭载HyperEngine 5.0游戏优化

想了解三款芯片在性能表现上的差距，我们首先需要知道三款芯片在底层架构上的差异。CPU部分，三款芯片均为Arm公版架构，采用8核设计，但在具体型号与参数上则有所不同。骁龙870与骁龙888都采用了大中小的三丛集架构，骁龙870为1个Cort