1、GPU方面天玑800U内置的是 Mali-G57MC3 图形核心，天玑800则内置的是 Mali-G57MC4 图形核心，两者比较相近，但从版本号上看，天玑800显得略高一些。注： 从参数上看，天玑800U其实就是天玑720超频版，两者

一、CPU方面天玑9000采用了台积电4nm工艺，1+3+4三丛集架构，其中X2超大核主频3.05GHz，三个大核为2.85GHz A710，四个小核则是1.8GHz A510。骁龙888则是5nm工艺，1+3+4三丛集架构，X1超大核

参数对比1、制作工艺在芯片的制作工艺方面是天玑9000的更好，4nm的制作工艺，可以为芯片提供更低的功耗，带来更好的芯片性能体验2、CPU和GPU天玑9000：为用户提供全新的x2的超大核心，带来很好的CPU性能体验，全新的G77的G

1、 CPU功耗内核处理部分天玑9000的 CPU部分，主要是两个关键词：“高频+大缓存”。具体架构为：3.05GHz X2+3 x 2.85GHz A710+4 x 1.8GHz A510，都是

1、参数配置根据官方介绍和部分博主的实测来看，天玑8100可谓是一代“神U”。参数方面采用台积电5nm制造工艺，CPU为八核心，包括四个A78、四个A55，大核心主频达到2.85GHz，GPU则是六核

1、参数对比2、性能对比天玑8000天玑8000将采用5nm工艺制式，由四颗A78大核心以及四颗A55小核心组合而成;如果只是从CPU性能来看，天玑8000算是天玑1200的升级版天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的

搭载天玑8100的手机1、Redmi K50系列Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片，K50 系列旗舰发布会定在本月，此前已经发布了一款redmi k50电竞版。2、realme 真我 GT Neo3realme 真我 G

1、天玑8000天玑8000和天玑8100均采用了台积电5nm工艺的八核心架构设计，天玑8000由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，配备了4MB L3缓存。GPU方面，天玑8000集成六核

天玑8100和天玑8000对比介绍：天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。.联

GPU方面，天玑8100集成六核Arm Mali-G610.GPU频率暂未公布，但是相比天玑8000提升了20%，另外APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心组成，同时频率相比天玑8000提升25%，搭载HyperEngine 5.0游戏优化

两者对比性能方面对比天玑8100：采用的是台积电5nm制程工艺，CPU采用的是4大核+4小核的传统架构，落地到手机上的性能跑分在85万分左右。.天玑9000：采用的是台积电4nm制程工艺，CPU采用的1超大核+3大核+4小核的架构，落地到手

参数对比我们先来说说骁龙870，实际上，骁龙870就是一颗加强版的骁龙865，它由一颗A77超大核+三颗A77中频大核+四颗A55小核组成，GPU则为Adreno650，外挂X55的5G基带，采用台积电7nm工艺，性能不错，功耗没有翻车。.

一、参数详情机选网天玑1300型号制造工艺6nm架构1*3GHz 的超大核 Arm Cortex-A78、3*Arm Cortex A-78 大核4*Arm Cortex A-55 效率内核GPUMali-G77二、具体分析1、

天玑8100为什么比天玑9000更值得购买？经过多款机型的实际检验，大家都知道骁龙8 Gen1有点拉，在一些高负载场景中容易出现发热降频的现象，这时候，很多用户就会去捧天玑9000这颗处理器，不过在老阳的心目中，安卓阵营最值得购买的处理器

怎么选择天玑9000和骁龙8 Gen1新机？一、荣耀Magic4在目前荣耀在售的所有产品中，结合配置和价格，我觉得荣耀Magic4的性价比还可以，先聊聊它的配置：1、性能：它采用了高通骁龙8 Gen1处理器+8GB内存+128GB存储

一、参数详情机选网天玑1050型号制造工艺6nm架构2*2.5GHz Arm Cortex-A786*Arm Cortex-A55GPUMali-G610二、具体分析1、制作工艺天玑1050采用的熟练的6nm制作工艺，带来较好的功

一、参数详情机选网天玑930型号制造工艺6nm架构2*2.2GHz A78大核心6*2.0GHz A55核心GPUIMG BXM-8-256二、具体分析1、制作工艺天玑930采用的熟练的6nm制作工艺，带来较好的功耗。2、CPU

天玑1050跑分多少？基准测试平台 Geekbench 上。单核和多核测试中得分为 745 和 2142。天玑1050采用台积电6nm工艺制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，以及六个Arm

天玑9000+发布时间天玑9000+这款处理器将会在2022年的第三季度和我们见面，喜欢的小伙伴们可以期待一下。根据联发科官方的介绍，天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，G

天玑9000+性能怎么样？6 月 22 日消息，去年 11 月，联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000。今日，官方推出了该芯片组的小升级版 —— 天玑 9000+。根据联发科官方的介绍