芯片制造是微电子工业半导体技术的核心。对结构精度与材料纯度要求极高，目前已经在亚微米水平。电子封装技术是芯片技术的外围保障技术，对结构精度与材料纯度要求低于芯片技术，一般在亚毫米精度。
电子封装技术专业就业前景主要是在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。年薪根据不同企业有不同定价
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