印度能制造芯片吗

记者调查：“取代中国”?印度“芯片雄心”背后在发生什么？

[环球时报记者袁杨沙沙]编者按:印度最大企业集团塔塔的一名高管近日高调宣布，半导体制造商在亚洲面临地缘政治担忧和自然灾害风险，印度将成为替代目的地。这位高管强调，在“中国+1”战略下，将有更多的跨国公司在印度投资。多年来，印度不时向外界透露其“芯片野心”，美国敦促印度成为“中国的替代品”。印度芯片产业现状如何？能否在芯片行业取代中国？《环球时报》记者对此进行了调查。

单科“特殊学生”

《日经亚洲》近日报道称，“印度被吹捧为有风险的芯片投资选择”，印度塔塔科技首席执行官拉贾·马尼卡姆(Raja Manikam)表示，印度和东南亚是芯片制造商的目的地，理由是印度优越的地理位置和便利的陆海交通。据印度《经济时报》报道，星展集团电信、媒体和技术执行董事罗伊表示，随着跨国公司“中国+1”战略的实施，印度可能成为核心半导体投资的首选目的地。

说起印度薯片，很多人往往不以为然。事实上，印度是世界芯片设计大国。《环球时报》记者曾多次前往印度硅谷班加罗尔国际科技园。这里高楼林立，很多人想不到这里是世界上主要的芯片设计中心之一。

数据映射

美国德州仪器公司早就在邦格洛尔建立了设计半导体的高科技RD中心。虽然印度没有知名的芯片设计公司，但班加罗尔是全球一半半导体设计服务公司的所在地。英国ARM、美国高通、英特尔等世界知名半导体公司都在印度设立了设计中心。

作为芯片设计领域的“特长生”，印度芯片制造强国的野心和梦想从未停止。上世纪90年代初，印度开始发展芯片产业，但1998年核试验受到美国制裁，使得印度芯片的发展化为乌有。2007年，印度想引进英特尔在当地建厂，但英特尔调查后，转而在中国和越南建厂；2012年，印度制定国家电子激励政策，再次发展芯片产业。然而，印度卡纳塔克邦随后拒绝了一家芯片制造商的设厂申请。当地政府表示，担心芯片制造的废水和废渣会影响当地的环境，但媒体透露，真正的原因是这家工厂会对当地脆弱的电力供应造成不可挽回的空短缺。

与之前印度政府芯片制造流产的政策相比，新冠肺炎疫情以来印度芯片制造的野心和诉求更大、更强、更迫切。2020年5月，印度政府宣布计划成立芯片生产部门。同年12月，印度政府批准对三星在印度的显示器工厂进行财政激励；2021年12月，印度政府批准了一项约100亿美元的激励计划，以吸引全球芯片和显示器制造商来到印度，印度政府将向符合条件的企业提供高达项目成本50%的资金支持。

据报道，国际半导体财团ISMC近日宣布，将考虑在印度卡纳塔克邦投资30亿美元建设芯片代工厂，生产65纳米芯片，由以色列高塔半导体公司提供高科技支持。印度矿业集团万达塔与台湾省富士康签署协议，最早于2025年开始半导体生产，投资约100亿美元。印度电子和半导体协会的报告预测，印度半导体市场规模将从2021年的271.5亿美元增长到2026年的640.5亿美元。

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抓住“窗口期”？

印度如此急于推动芯片产业转型，意在抓住全球芯片短缺带来的“窗口期”。受中美地缘政治和经济竞争以及新冠肺炎疫情影响，跨国企业纷纷收紧在华生产节奏，东南亚地区芯片产能接近饱和，印度成为不二之选。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博告诉《环球时报》记者，从供应端看，疫情席卷全球，导致半导体供应中断，尤其是印度芯片短缺。印度政府已经意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。从需求端看，印度有大量的汽车制造和电子产品制造行业。2019年，印度已经成为全球第二大手机制造商。印度对芯片的需求非常强劲。

此外，美国和西方也促成了印度的“抬轿子”。吉为咨询公司总经理韩对《环球时报》记者表示，目前印度半导体的发展得到了美国的支持。美国驻印度大使表示，印度有机会全面整合包括半导体产业在内的印太供应链，成为中国的替代者。印度电子和半导体协会最近与代表美国芯片行业的半导体行业协会签署了一份谅解备忘录，以确定两国之间的潜在合作领域。美国选择与印度合作，不仅仅是因为印度有很多半导体设计人才，更是想加深与印度的合作，提高自己的芯片研发实力，减少对亚洲芯片体系的依赖。

印度之所以努力培育芯片产业，更重要的原因是减少对中国的依赖。印度严重依赖中国和东南亚生产的芯片。据印度政府统计，截至2020年3月，印度进口了价值1.15万亿卢比(100印度卢比，约合8.48元人民币)的电子元件，其中约37%来自中国。

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印度的弱点

但是，印度发展半导体产业有明显的短板。到目前为止，印度政府对芯片产业的支持更多的是政策声明，财政支持还不够。韩认为，半导体产业是资本和技术密集型产业，而晶圆厂的成本极高。即使是相对较小的工厂，建设成本也有几十亿美元。印度只投入了100亿美元，资金支持不足。目前，在印度政府财力有限的情况下，获得领先半导体企业的外部资金支持将是这一计划成功的关键，但能否获得这一支持还有待观察。

其次，印度目前缺乏制造能力。据了解，印度空研究机构和印度国防研究与发展组织目前都有自己的晶圆厂，但其产能仅满足自身需求，同时未能满足工业化半导体生产的复杂工艺水平。此外，印度的其他技术和人才储备不足。印度IT企业在服务外包领域已经达到顶尖水平，拥有大量芯片设计人才。但耿博表示，芯片行业是封装测试等大产业链。印度只擅长设计，其他技术储备几乎为零，相关人才储备严重不足。相比芯片设计人才，制造业人才的培养需要更长的周期和产业支撑。

第三，印度资源效率不足，基础设施建设落后。半导体行业对水资源的需求很大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和强大的基础设施。根据印度商业标准的分析，印度在这些方面存在很多问题。

此外，国际形势也不完全对印度有利。印度学者拉贾·莫汉(Raja Mohan)表示，成为全球半导体中心是印度政府最雄心勃勃、最具挑战性的任务。这需要整合各种技术、工业能力和全球合作伙伴。耿博认为，即使有美国的支持，在印度现有基础上发展芯片制造业也不容易。而且美国不会把核心制造技术给印度，只会给印度制造一个低端角色。

成都世通研究院执行院长龙兴春接受《环球时报》记者采访时表示，与中国相比，印度的芯片产业基础薄弱，营商环境较差。从投资的角度来看，印度的条件甚至不如印尼，也不是跨国公司在亚洲的首选。所以跨国公司投资印度芯片产业多是“试试看”的心态，类似三星半导体在中国的大规模布局，在印度很难实现。

龙兴春说，印度人喜欢“创造概念”，但半导体等高科技行业需要真材实料和努力。他认为，印度的芯片产业很难真正取代中国，短期内该产业在印度不会有太大的增长。

一些分析师还表示，印度制造芯片的整体国际环境好于中国，但雄心和能力不匹配。印度政府发展芯片制造业越来越像“馅饼”了。选情或民意低落时，就会搬出去鼓励。