外媒:日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

百合怎么做好吃2022-09-26  13

据外媒报道,为了提振日本落后的芯片产业,日本计划邀请TSMC和其他全球芯片制造商在该国设立芯片工厂。

外媒报道称,日本政府计划在未来几年内向参与该项目的海外芯片制造商提供数千亿日元。

TSMC是全球最大的代工半导体制造商,其客户包括苹果、高通、英伟达和华为。公司目前有12家生产芯片的晶圆厂,12寸晶圆分别为2号晶圆、3号晶圆、5号晶圆、6号晶圆、8号晶圆、10号晶圆和11号晶圆、12a号晶圆和12b号晶圆、14号晶圆、15号晶圆、16号晶圆和18号晶圆。

长期以来,该公司一直是苹果A系列芯片的主要供应商。据报道,苹果2020年的iPhone将采用TSMC生产的A14芯片,该芯片将采用TSMC的5纳米技术制造。今年7月,外媒报道称,苹果向TSMC订购了8000万颗A14芯片,并于2020年全部交付。

今年5月,TSMC宣布计划在美国亚利桑那州建造一家芯片制造厂。从2022年到2019年,该公司计划在这家工厂投资120亿美元,为公司生产目前最快、最节能的5纳米芯片。当时消息人士称,工厂可能在2023年前建成投产。

7月16日,TSMC公布了今年第二季度的财务报告。财报显示,公司营收为新台币3106.99亿元,与上季度基本持平,但较去年同期增长28.9%;净利润为新台币1208.92亿元,同比增长81%;稀释后每股收益为新台币4.66元,同比增长81%。

该公司将第二季度良好的销售业绩归功于5G基础设施部署和高性能计算相关产品的持续强劲需求,这可以弥补其他应用需求的不足。

本月早些时候,集邦咨询的数据显示,今年第二季度,TSMC占据了全球代工市场51.5%的份额,排名第一,三星电子紧随其后。

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