三星宣布开始量产业内首批12GB LPDDR4X uMCP芯片

作为全球先进存储器技术的领导者，三星今日宣布量产业内首款基于UFS多芯片封装的12GB LPDDR4X内存解决方案。作为技术日活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案美国总部发布了这一公告。除了为中端市场客户提供10GB以上内存解决方案，这款大容量uMCP还可利用业内首个24Gb LPDDR4X芯片。

三星内存部门副总裁Sewon Chun表示:凭借公司领先的24Gb LPDDR4X芯片，不仅可以为中高端智能手机提供最高的移动DRAM容量，还可以帮助开发下一代移动存储解决方案。

通过这种方式，三星可以支持其智能手机制造客户，并为全球更多用户带来更好的智能手机体验。

值得一提的是，7个月前，三星刚刚推出了基于16Gb DRAM的12GB LPDDR4X封装。现在，该公司迅速提交了一个12GB的uMCP解决方案。

通过将四个24Gb LPDDR4X芯片和超快eUFS 3.0 NAND闪存结合到一个封装中，新的移动存储可以突破当前8GB的封装限制，为智能手机开辟更广阔的市场。

随着屏幕尺寸和分辨率的不断发展，在运行数据密集型任务或多任务处理时，将有更多用户受益于三星的uMCP解决方案。

新的12GB uMCP容量是之前8GB套餐的1.5倍，数据传输速率为4266 Mbps，可以支持流畅的4K视频录制，让中端智能机也能享受到人工智能和机器学习的好处。

最后，三星计划迅速提高10+GB LPDDR DRAM的产能，以满足全球智能手机制造商对海量存储解决方案日益增长的需求，同时加强其在行业市场的竞争优势。

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