台积电12月初将公开5nm秘密：全面使用EUV 性能提升15%

最近台积电7nm以及16/12nm产能吃紧频频上头条，原因就在于台积电在晶圆代工市场上太强了，7nm大规模量产仅此一家，苹果、华为、AMD都在抢着用，接下来他们就要抢5nm工艺了。

TSMC的5nm工艺已经开发出来，量产时间已经提前。最快明年3月量产，到年中差不多比之前的新工艺提前了四分之一。与此同时，TSMC还将其5纳米产能从计划的每月45，000片提高到每月50，000片。

根据官方数据，与7nm相比，基于Cortex A72核心的新5nm芯片可以提供1.8倍的逻辑密度，15%的速度，或30%的低功耗。同样工艺的SRAM也很优秀，面积减小。

此外，今年7月，TSMC宣布了增强版N5P，这也是一款优化的锋线和后线。可以在相同功耗下提升7%的性能，或者在相同性能降低的情况下降低15%的功耗。

此外，TSMC的5纳米节点也将完全使用EUV技术。相比于7nm EUV技术仅使用4层EUV掩膜，5nm EUV技术的掩膜层数将增加到14-15层，从而充分利用EUV技术。

至于5nm芯片的客户，目前苹果和华为的5nm芯片已经成功流片。预计A14和华为麒麟1000将率先使用5nm工艺，高通下一代处理器骁龙875也将由TSMC代工，但进度要比前两者晚。

在PC行业，AMD也已经决定使用TSMC的5nm工艺，预计将于2022年首次推出Zen4架构。与此同时，Zen架构将得到显著改进，目前仍在设计中。

TSMC近日表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布5nm工艺的细节，届时外界可以看到5nm工艺的具体技术秘密。

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