骁龙888+。 | 骁龙870 | 芯片形状制造过程 | 5纳米 | 7纳米 | 架构
1x Cortex-X1 @ 2.995GHz
3个Cortex-A78 @ 2.42GHz 4x Cortex-A55 @ 1.80GHz |
3.2GHz A77大核x1
Adreno 660 | Adreno 650
高通骁龙X60 | 骁龙x55
1.GPU方面
骁龙888 +:Adreno 660旨在将渲染性能提高35%,能效提高20%。支持144Hz游戏;
骁龙870:Adreno 650 GPU有25%的性能提升,并提供 PC级 渲染能力和游戏HDR显示优化功能。
2.CPU方面
骁龙888+提供 1x Cortex-X1 @ 2.995 GHz 3x Cortex-A78 @ 2.42 GHz 4x Cortex-A55 @ 1.80 GHz ;预计性能提升5%左右;
骁龙870采用3.2GHz A77大核x1,2。42GHz A77大核x3和1。80GHz A55/ core x4,为用户带来更好的手机频率。
3.制造技术
骁龙888+采用最新的5nm制造工艺,晶体管密度远高于7 nm。
骁龙870搭载最熟练的7nm制造工艺,可以给朋友带来更好的功耗。
4.基带方面
骁龙870配备骁龙x55和5G基带。
骁龙888+搭载骁龙x60,集成5G基带。
通过以上参数的对比可以发现,骁龙888+的性能更好,不仅为用户提供了更好的5nm制造工艺和良好的功耗管理,还为用户提供了良好的x60集成5G基带。
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