红米K60系列采用天脊骁龙双平台。
前天7月21日，红米品牌总经理陆开始预热红米K50系列 终极大作 ,
此前，数码博主@数码聊天站表示，这款K50大结局将于8月发布。今天博主在Redmi带来了很多下一代手机K60系列的配置信息。
据该博主介绍，目前下一代子系统模型的原型是采用TSMC 4nm工艺的天机/骁龙双平台，屏幕为柔性2K屏，中央单孔。
它配有一个新的5000万像素大底主摄像头，有两个100瓦电池的快速充电方案。而很多用户期待的光学屏下指纹也将回归。根据博主之前的报道，这款机型很可能是Redmi K60系列。
值得一提的是，有网友称红米K60系列新大底的主照可能是IMX766的改装版。
