欠电压保护是指当线路电压降低到临界电压时，保护电器的动作，其任务主要是防止设备因过载而烧毁。由于短路故障等原因，线路电压会在短时间内出现大幅度降低甚至消失的现象。法律依据：《中华人民共和国电力法》第五十二条任何单位和个人不得危害发电设施、变

Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以

灌电流一般是输出端对负载提供电流，其提供电流的数值叫“拉电流”；低电平输出时，一般是输出端要吸收负载的电流，其吸收电流的数值叫“灌（入）电流”。拉电流是逻辑门输出为高电平时的负载电流。1、逻辑门输出为低电平时的负载电流（为灌电流）。2、

SMD指的是表面贴装器件。SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工

Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以

电路板维修是一门新兴的修理行业。近年来工业设备的自动化程度越来越高，那么电路维修工人应该掌握好什么样的知识去维修呢?以下是我为你整理的电路板维修的知识，希望能帮到你。电路板维修的知识 一、先看后量 对待修的电路板，首先应

1.第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅，在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏

电子物料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。按功能分类：1、连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接

ccd(chargecoupleddevice)，电荷耦合器件，是20世纪70年代初发展起来的新型半导体集成光电器件。ccd器件按其感光单元的排列方式分为线阵ccd和面阵ccd两类。线阵ccd结构简单，成本较低。可以同时储存一行电视信号.由

区别：1、元件是不可拆分的单一体，器件是可以拆分为若干个元件的组合体。2、元件具有单一的功能，如与非门，或一个开关或一个三极管之类，以及电阻、电容；器件具有集成的功能，如74系列，可以是几个与非门，或几个放大电路的集成。解释：所谓元件，是指

分类:教育科学 &gt&gt学习帮助解析:静电放电（ESD）是大家熟知的电磁兼容问题，它可引起电子设备失灵或使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路模块时，即使没有加电，也可能造成这些器件的永久性损坏。

恒流源是输出电流保持恒定的电流源，而理想的恒流源应该具有以下特点：a)不因负载(输出电压)变化而改变；b)不因环境温度变化而改变；c)内阻为无限大（以使其电流可以全部流出到外面）。能够提供恒定电流的电路即为恒流源电路，又称为电流反射镜电路

mos管工作原理是N型硅衬底表面不加栅压就已存在P型反型层沟道，加上适当的偏压，可使沟道的电阻增大或减小。以N型MOS管四端器件为例：NMOS管四端分别是D、G、S、B，即漏(Drain)、栅(Gate)、源(Source)以及体(Bod

1.像素分有效像素，和最大像素，两者不同，有效像素数是指真正参与感光成像的像素值。冲印一张6寸（大小为6×4英寸，简称4R）的照片，需要的文件分辨率则为（6×300）×（4×300）像素，即文件的分辨率要达到1800×1200像素，大概为2

半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用

半导体主要具有三大特性：1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——

CCD图像传感器的原理是利用了QCD的光电转换和电荷转移的双重功能制成，用一排像素扫描过图片，做三次曝光一一分别对应于红、绿、蓝三色滤镜，线性传感器是捕捉一维图像。CCD图像传感器的应用：1）Medical医用显微内窥镜。利用超小型的C

smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surfacemounttechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、smt管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量

CCD 是指电荷耦合器件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件，具有自扫描、感受波谱范围宽、畸变小、体积小、重量轻、系统噪声低、功耗小、寿命长、可靠性高等—系列优点，并可做成集成度非常高的组合件。电荷耦合器件(CCD)

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导