1.电容器的种类原则上可分为:无极性可变电容器、无极性固定电容器和极性电容器，材料上可分为CBB电容器(聚乙烯)、聚酯电容器、陶瓷电容器、云母电容器、单片电容器、电解电容器和钽电容器。
2.无极可变电容器；制造工艺:可旋转的动片是表面有金属膜的陶瓷片，固定片是上面有金属膜的陶瓷底；运动件为同轴金属片，固定件为有机薄膜片作为介质；优点:生产容易，技术含量低。；缺点:体积大，容量小；用途:用于改变振荡和谐振频率的电路。调频、调幅、发射/接收电路
3.无极无感CBB电容器；制作工艺:两层聚丙烯塑料和两层金属箔交替混合后捆扎。；优点:无电感，高频特性好，体积小；缺点:不适合大容量，价格高，耐热性差。；用途:耦合/振荡，音频，模拟/数字电路，高频电源滤波/去耦。
4.无极CBB电容器；制作工艺:两层聚乙烯塑料和两层金属箔交替混合后捆扎。；优点:电感性，高频特性好，体积小；缺点:不适合大容量，价格高，耐热性差。；用途:耦合/振荡，模拟/数字电路，电源滤波/去耦。
5.无极性陶瓷电容器；制作:薄瓷片是用金属膜银两面交叉而成。；优点:体积小，耐压高，价格低，频率高(一个是高频电容)；缺点:易碎，容量低；用途:高频振荡，共振，去耦和声学。
6.无极性云母电容器；制作工艺:在云母片上镀两层金属膜；优点:生产容易，技术含量低。；缺点:体积大，容量小。用途:电路对振荡、谐振、去耦要求不高的无极性单片电容比CBB小，其他同CBB。用途:模拟/数字电路信号旁路/滤波，音频
7.极性电解电容器；制作:两片铝条和两片绝缘膜相互叠压，然后捆扎，浸电解液。；优点:容量大。；缺点:高频特性差。；用途:低频级间耦合，旁路，去耦，电源滤波，音频。
8.钽电容器；制造工艺:以钽为正极，电解液外喷涂金属为负极。；优点:稳定性好，容量大，高频特性好。；缺点:成本高。；用途:高精度电源滤波，信号级耦合，高频电路，音频电路。
9.聚酯(聚脂)电容器；符号:CL；电容量:40p-4u；；额定电压:63-630V；主要特点:体积小，容量大，耐湿热，稳定性差；用途:对稳定性和损耗要求不高的低频电路。
10.聚苯乙烯电容器；符号:CB；电容:10p-1u；；额定电压:100v-30KV；；主要特点:稳定、损耗低、体积大；用途:对稳定性和损耗要求高的电路。
11.聚丙烯电容器；象征:CBB；；电容量:1000 p-10u；；额定电压:63-2000v；；主要特点:性能与聚苯乙烯相近，但体积小，稳定性稍差；用途:代替大部分聚苯或云母电容器，用于要求较高的电路中。
12.云母电容器；符号:cy；电容:10p-0。1u；额定电压:100v-7kV；；主要特点:高稳定性、高可靠性、温度系数低；应用:高频振荡、脉冲等要求高的电路。
13.高频陶瓷电容器；符号:CC；电容量:1-6800 p；额定电压:63-500v；；主要特点:高频损耗低，稳定性好；用途:高频电路
14.低频陶瓷电容器；符号:CT；电容:10p-4。7u；额定电压:50V-100v；；主要特点:体积小，价格低，损耗高，稳定性差；用途:低要求的低频电路
15.玻璃釉电容器；符号:CI；电容:10p-0。1u；额定电压:63-400v；；主要特点:稳定性好，损耗低，耐高温(200度)；应用:脉冲，耦合，旁路和其他电路。
16.铝电解电容器；符号:CD；电容:0。47-10000 u；额定电压:6。3-450v；主要特点:体积小，容量大，损耗和泄漏大；应用:电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等。
17.钽电解电容器(CA)和铌电解电容器(CN)；电容:0。1-1000u；额定电压:6。3-125v；主要特点:损耗和泄漏小于铝电解电容器；用途:在要求高的电路中代替铝电解电容器。
18、空气体介质的可变电容器；可变电容:100-1500 p；；主要特点:损耗低，效率高；可根据需要制成线型、线性波长型、线性频率型和对数型；应用:电子仪器、广播电视设备等。
19.薄膜介电可变电容器；可变电容:15-550 p；；主要特点:体积小，重量轻；大于空气体介质的损失；应用:通信、广播接收机等。
20.薄膜介质微调电容器；符号:可变电容:1-29P；主要特点:损耗大，体积小；应用:收录机、电子仪器及其他电路的电路补偿。
21.陶瓷介质微调电容器；符号:可变电容:0。3-22p；主要特点:损耗小，体积小；用途:精密调谐高频振荡电路
