1.定位。
2.划线:划线是否自始至终均匀、连续、清晰,能否切割好瓷砖的关键。
3.下压:刀轮由特殊超硬合金制成,硬度远远超过瓷砖表面。
4.一般来说,只要用很小的力握住手柄,轻轻平稳地推动刀轮,就可以在瓷砖表面画出切割线。在切割瓷砖的过程中,只要力不在划线上,就和切割玻璃一样。过度划线不仅使切割线参差不齐,还会使刀轮的超硬合金黄刃塌陷,大大缩短刀轮的正常使用寿命。