骁龙基带和麒麟基带

x60基带与第二代骁龙x55有什么区别，骁龙x55和x60参数对比

相信有朋友知道骁龙x60基带是高通第三代基带，那么这款x60基带和二代骁龙x55有什么区别呢？边肖编辑了一份关于骁龙x55和x60的参数对比介绍。请来了解一下吧！

骁龙x55和x60参数对比

骁龙X60 制造过程 支持的频段 运营商支持

骁龙X55
7纳米	5纳米
6GHz以下，毫米波	6 GHz以下，毫米波 以及用低于6GHz的毫米波进行聚合。
时分双工、时分双工	时分双工、时分双工 以及TDD和FDD聚合。

x55和x60在骁龙的介绍和详细对比

骁龙X55，2019年2月在2019世界移动大会(2019MWC)开幕前推出。当时世界上最快的芯片，基于7nm工艺技术，支持2G、3G、4G、5G多模，毫米波和6GHz以下频段，TDD和FDD制式，独立和非独立组网模式，动态频谱共享。它将峰值速率推至前所未有的7.5 Gbps下载速度和3 Gbps上传速度，并加速了5G的扩展。

骁龙X60，2020年2月18日上市。高通这次特别强调端到端解决方案。据高通介绍，骁龙X60是一个完整的系统级解决方案，包括SDX60基带、射频收发器、射频前端和毫米波天线模块，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大限度地利用其可用频谱资源。其初衷是进一步提高5G性能，支持更多国家的5G部署，进一步提高终端的整体性能和网络提供的用户体验，解决随着时间的推移增加频段组合的复杂性。

制造工艺:

骁龙X60的第一个特点是采用了最先进的5nm制造工艺。与骁龙X55的7nm工艺相比，可谓是上了一层楼，甚至有可能突破摩尔定律说半导体芯片的尺寸每18~24个月就会缩小一半。此外，在功耗方面，骁龙X60的功耗比骁龙X55低15%，这将进一步缩小手机的尺寸，并可能使其更薄。

波段支持:

2019年，高通骁龙X55将6GHz以下频段和毫米波频段集成到5G调制解调器中，也引起了热潮。很多厂商把兼容6GHz以下毫米波作为卖点。到2020年，高通已经做出了领先的工作，在骁龙X60上实现了6GHz和毫米波频段的融合。换句话说，以骁龙X55为代表的5G调制解调器可以兼容这两个频段，但不能同时连接；只能在它们之间切换。而骁龙X60真正做到了同时连接两个频段，无疑消除了通信频段切换的延迟，大大拓宽了通信带宽，从而为用户带来更快更流畅的5G体验。

运营商支持:

了解4G通信的用户都知道，不同的运营商即使使用相同的通信频段，也会采用不同的载波调制方式。常用的有两种:FDD和TDD。前者以不同频率区分用户，后者以不同时隙区分用户。本质上都是用有限的资源让更多的用户享受更快的通信服务。这就是运营商的区别。2019年高通发布骁龙X55时，已经兼容FDD和TDD，可以说是能够适应各种运营商的网络架构。毫无疑问，它实现了5G调制解调器的统一。

2020年发布的骁龙X60实现了FDD和TDD的融合，即两种模式同时连接，以及不同公司的TDD和TDD、FDD和FDD之间的连接，进一步实现了modem模式的统一。更何况6GHz以下毫米波的融合，加上TDD和FDD的融合，这两个 聚合 能做到同时进行，凸显了高通在5G通信技术上的深厚积累。

从以上数据来看，与骁龙x55相比，骁龙x60基带取得了巨大的技术突破，取得了巨大的成功。