Vivo X50 Pro是一款发布了很久的机型，那么这款手机具体表现如何呢？手机的内部结构呢？边肖为您带来拆解手机的最新评估。过来看一看。
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取出vivo X50 Pro的卡托，用热风枪加热后盖，用撬片慢慢撬开。X5Pro卡托上有一个防水橡胶圈。分离后盖后，可以看到后盖上的泡沫。摄像头后盖对应摄像头的位置也贴上了泡沫进行保护。
拆下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器，两者都是用螺丝固定的。软板附着到主板的内侧，用于连接主板和手机模块。
vivo X50 Pro的主板盖上，除了大石墨片，还有NFC线圈、传感器柔性板、天线板。
vivo X50 Pro的主板左侧排线有塑料套保护。石墨片贴在前置摄像头软板的BTB接口上，起到保护和散热的作用。
值得一提的是，vivo X50 Pro的后置微云台主摄像头通过两根线缆与主板相连，另一根负责电机驱动。
断开vivo X50 Pro主板的线缆，依次拆下主板、前后摄像头、子板等部件。主板的BTB接口用硅胶圈保护，副板的USB接口用硅胶圈防水。
Vivo X50 Pro的电池用塑料胶带固定在内支架上，并附有提手，方便拆卸。取下电池。
依次拆下vivo X50 Pro的按键板、听筒、指纹识别感应板、振动器、主副板连接板等设备。在内支架上屏软板穿过的缝隙处，用橡胶塞塞住按键软板的缺口进行保护。
vivo X50 Pro的屏幕通过胶水与内部支架固定，屏幕通过加热台加热使其分离。冷管覆盖在内支撑石墨片的下部散热，面积大。
模块信息
vivo X50 Pro的屏幕是6.56英寸AMOLED全面屏，分辨率为2376 080，支持90Hz刷新率，型号为三星AMB656VQ01。
后置摄像头模块从左到右依次为:
48MP微单云台为主摄像头，型号为索尼IMX598，光圈f/1.6。
8MP潜望镜长焦相机，型号Omni Vision ov08a10，光圈f/3.4，支持5倍光学变焦和OIS防抖。
1300万像素人像相机，型号三星S5K3L6，光圈f/2.46。
8MP广角微距相机，型号Hynix HI846，光圈f/2.2。
vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头为三星S5KGD1，光圈为f/2.48。
微型云台组件:
vivo X50 Pro的微云台主摄像头由外固定架、FPC柔性板、上下金属保护罩、模块固定架、双球悬挂、磁架、镜头模组、CMOS传感器组成。
是模块中防抖的主要部分:
vivo X50 Pro的FPC板上的线圈驱动磁动框架实现防抖，而双球悬浮用CMOS封装镜头组，使得整个相机模组实现防抖。CMOS排线设计成双型，减少了软板对主摄像头的牵引力，提高了防抖精度。
主板信息
主板正面的主IC(下图):
1.QORVO-QM77040-前端芯片
2.高通-WCN3998-WiFi/BT芯片
3.高通-SDR865- RF收发器芯片
4.高通-PM7250B-电源管理芯片
5.三星-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片
6.高通-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片
7.意法半导体-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8.高通-WCD9385-音频编解码芯片
9.恩智浦-SN100T-NFC控制芯片
主板背面的主IC(如下):
?1.高通-QPM5677- RF功率放大器芯片
2.高通-QPM6585- RF功率放大器芯片
3.高通-QPM5679- RF功率放大器芯片
4.高通-QDM2310-前端模块芯片
5.高通-PM7250-电源管理芯片
6.恩智浦-高效D类音频放大器芯片
7.意法半导体-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8.高通-PM7150A-电源管理芯片
9.QORVO-QM77032-前端模块芯片
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