处理器天玑和骁龙哪个好

骁龙750g和天玑1000+哪个好，参数对比芯片性能评测

今天边肖为大家带来骁龙750g和Dimensity 1000+的最新参数对比，以及最新的芯片性能评测。感兴趣的朋友，过来看看。

一、参数比较

芯片型号芯片形状 制造过程 CPU方面 四颗高性能大核A77

四个小型节能内核A55

主频最高可达2.6GHz

GPU方面 网络性能

骁龙750克	尺寸1000+
8纳米	7纳米
魔幻版2 * A77 Kryo 570，主频2.2GHz 6*A55主频为1.8GHz
肾上腺素619	马里武装部队-77国集团
X55g调制解调器	支持5G双载波聚合聚合(2CC CA)

二。技术性能分析

1。制造过程

骁龙750g: 采用TSMC 8nm制造工艺，为用户带来最佳的手机功耗。

Dimensity 1000+:TSMC的7nm制造工艺是目前最主流的旗舰芯片制造方式。

总结:Dimensity 1000+的性能在芯片制作上更好。

2。CPU

骁龙750g: Cortex A77核心主频高达2.2GHz的Kryo 570 CPU，性能比730G Kryo 470提升20%。

Dimensity 1000+:集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核心A77和四个高能效小核心A55，最高主频为2.6GHz

总结:两款芯片均采用A77大核和A55小核，但Dimensity 1000+在芯片架构上更胜一筹，为用户带来最佳的CPU性能体验。

3。GPU

骁龙750g: Adreno619 GPU，相比730G Adreno 618 GPU，图形渲染性能提升10%。

Dimensity 1000+:集成9个Arm Mali-G77 GPU核心，相比上一代G76性能提升40%。

总结:[/S2/]GPU方面，Dimensity 1000+性能更好，可以为用户带来更好的图像处理性能。

第三，边肖评论

这两个芯片使用相同的CPU核心，但Dimensity 1000+在芯片架构、频率和性能方面的表现更好。

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