小米11的拆机评测，感兴趣的朋友不要错过
随着昨天小米11正式发布，小米11的开箱和评测也已经解除。接下来，边肖将为大家做一个详细的分析。不要错过小米11的拆解评测，感兴趣的朋友！
首先，拆解视频
二、具体绩效评价
在拆解的过程中，我们还可以看到用于工作的材料的小细节:
1.骁龙888的布局设计和闪存采用胶水密封，可以大大增强手机跌落或进水时的安全性；
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2.摄像头配置方面，主摄像头CMOS为三星HMX，微距为三星S5K5E9，前置为三星S5K3T2，超广角为OV13B10，没有索尼的方案；
3.主摄像头玻璃盖采用与iPhone相同的CNC加工，微距镜头直接使用盖玻片，对玻璃盖的光学性能和平整度提出了更高的要求，响应的加工难度也更高。
4.散热方面，主板完全覆盖VC蒸汽室，还有铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等。一起使用。所用的材料充满诚意。
5.为了减少误触曲面屏的几率，小米11新增了握感传感器，软硬件双管齐下。
6.机身温控方面，“和平精英”在HDR高清60Hz环境下耗时半小时，最高前置41 degc，背面最高40 degC左右，《原神》最高画质37 deg一小时后。c、骁龙888的散热控温效果很感人。
三。深入评价摘要
通过真机的拆解，我们可以看到这款小米11 相比上一代做工更加成熟，布局更加精准，真正展现了一款旗舰机的水准。
还记得小米10 Pro靠的是1亿像素摄像头，四个摄像头，1/1.33 quot；超级大底，OIS防抖，曾长期位居DXOMARK相机第一。现在小米11也继承了其强劲的主摄像头，带来了具有小米特色的长焦微距镜头。采用骁龙888处理器，可谓年度最强相机王。
感兴趣的朋友，可以去线下小米之家感受一下动手体验！
