受邀回答行业问题。
德州仪器和英伟达之所以做手机芯片失败，退出手机芯片市场，是因为这个问题的答案可以写成一篇论文:《论手机基带的重要性和通信专利的必要性》。
事实上，这两家公司之所以退出手机芯片市场，是因为手机芯片集成度高。他们卖的不是芯片，而是Soc，这就涉及到基带的问题。手机体积小，所以内部空空间小。内部空房间小，所以组件需要高度集成。什么CPU，GPU，基带都在一起，集成就叫Soc (system on a chip，片上系统)。
在这里做手机芯片，就得做基带，不然很难卖。
现在苹果有自己的芯片，然后外接基带用在自己的手机上，别人比不了。
其实这两家公司做不好手机的芯片，但是做不好手机的基带。
基带是手机的一部分，负责手机进入移动通信网络时信号的调制解调。如果我们的手机要接入无线通信网络，也就是通常所说的2/3/4/5G网络，就必须有一个基带在工作。这个基带的制造不完全是技术层面的，里面有大量的2/3/4/5G通信专利。
现在的运营商网络非常复杂。如果生产基带，就得支持2/3/4/5G。当然那两个厂商退出的时候没有那么多网络，但至少需要支持2/3G。
当时高通掌握了CDMA的核心专利，也正是在那个时候两家公司退出了手机芯片市场，也正是因为高通的专利费。其实基带本身就挺难做的，也挺有技术含量，不过这个可能会克服。完全不可能克服的是专利问题。
高通当时基本垄断了基带，因为掌握了CDMA的核心专利。3G时代的三大国际标准都是基于CDMA的，这就决定了如果你生产基带，就绕不过高通。
当时高通通过买手机带基带送Soc，迅速垄断了当时的手机芯片市场。只有联发科还在中低端市场生存，其他大的基本都退出了市场。
你必须向高通支付专利费来购买你的芯片。这怎么能和高通竞争，所以你必须离开市场。
现在华为和三星能生产Soc，也是因为华为和三星在移动通信领域都有大量的专利。4/5G中的专利部分抵消了高通的专利费，他们在通信领域已经专攻多年。
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