感谢吴空的邀请！《通信行业的那些事》，专业解读通信和网络问题，希望我的回答能对你有所启发，大家一起探讨，共同提高！欢迎关注我！
楼主你好！这个问题很有意思。麒麟芯片其实是华为自主研发的芯片品牌，设计也是华为自主完成的，所以这个问题的描述肯定是错误的。
最早的华为芯片:海思K3V2华为的芯片最早被业界所知，应该是2012年发布的海思K3V2芯片。当时采用的是四核配置，在功耗上也有一定优势。但作为华为第一代手机芯片产品，在功能上还是有一些缺陷，但也为华为芯片的大发展奠定了基础。
海K3V2当时还不是中国第一款手机芯片。当时，中国知名的芯片制造商是MTK和展讯。但经过近10年的发展，华为在芯片方面的成就已经超过了另外两家，在移动通信方面也取得了长足的进步，尤其是在5G方面，已经走在了行业的前列。
目前麒麟系列芯片和苹果还有一定差距，但已经处于不相上下的状态。从芯片设计合理性、芯片工艺、性能等方面来看，麒麟系列芯片和苹果A系列芯片还是有一定差距的，这一点从手机的评分中很容易看出来，但这种差距已经处于不相上下的状态。
而且华为有自己的优势，就是华为有自己独立的基带产品，这是华为手机的优势。相对于苹果选择的intel基带，要领先很多，所以华为手机的信号质量一直领先于苹果。这个用户的感知可以说明一切。
麒麟芯片目前由TSMC承包。如果说麒麟芯片和台湾省的企业有什么联系的话，只有一件事，那就是麒麟芯片的合同是由TSMC完成的。TSMC拥有30多年的历史，是世界知名的芯片制造商。许多公司的芯片被TSMC承包。
基于成本和技术，华为TSMC被选中代工麒麟芯片。毕竟华为在芯片生产上并不是强项，大规模生产势必要部署大量生产线，所以还是选择代工的稳妥做法。
当然，TSMC只从事贴牌加工生产。芯片的所有设计都由华为独立完成，专利全部归华为所有。目前，华为无意向其他企业出售麒麟芯片。
喜欢的回答，看完别忘了给个赞！谢谢我喜欢我的回答，欢迎关注我的微信官方账号，你的支持是我最大的动力！如有不同意见或补充，欢迎留言讨论！
