华为面临很大困难。此时，日本松下向华为抛出橄榄枝，向媒体表达了愿意与华为建立合资公司生产芯片的想法。这当然是好事，但是作为日本公司，TSMC做不到的，松下日本能做到吗？
是怎样的决心？在80年代的鼎盛时期，日本半导体“领先于他人”，但这一切在1986年9月日美签署《半导体条约》后的几十年里开始走下坡路。
1982年，美国以国家安全为借口，限制从日本进口半导体产品。3月又说要对日企及相关产品进行反倾销调查，迫使日企提价。到了1985年，美国也没有放过日本，仍然对日本启动301条款起诉。终于在1986年9月，日美签署了《半导体条约》。这样的结果就是出口渠道被美国堵住了，这些企业不得不降价。但美国也表示违反了之前的协议，在1987年对日本征收了3亿美元的关税。尝到甜头后，美国于1991年与日本签订了为期6年的《半导体条约》，希望继续限制日本半导体的发展。
所以，日本人从心底里非常讨厌美国。其中，破产的尔必达公司负责人坂本由纪夫后来加入了国内半导体公司紫光集团。日本芯片大神被美韩碾压，转投中企后誓要复仇。
这也是日本芯片的一个缩影。
如果松下真的能和华为合作，不仅能解决芯片研发问题，还能突破美国的半导体封锁。所以他们之间的合作对彼此都是好事！而如果我们真的能结合日本的精密仪器，华为能引领光刻机的发展超越荷兰的ASML，或许也不是不可能！
