中兴和华为所面临的经历，让国人再次意识到芯片的重要性。在这个过程中，我们看到了仍然存在的差距和快速的发展。我们不禁要问:目前国产芯片的水平如何，与美国的差距有多大？
对于这些问题，有国产芯片之父之称的中国工程院院士倪光南近日直言不讳，一一解答。倪光南声称，中国在芯片设计方面做得非常好。总的来说，设计水平可以达到世界第二，仅次于美国。从规模上看，中国目前拥有全球最多的芯片设计公司。
而这些公司都拿出了很多优秀的产品，应用到了国产超级计算机上。当初连续几年全球第一的神威太湖之光搭载的CPU芯片，就是国产优质芯片的典型代表。同时，很多达到国际先进水平的国产CPU芯片也承载在民用领域，如云服务器、个人电脑、手机等。
当然，在很多关键领域，中国与以美国为代表的发达国家还有很大差距，销量占全球不到5%。在这个领域，大部分的龙头企业还是来自美国、日本等传统技术强国，因为最大的差距不在于设计，而在于制造技术的水平。
中国芯片厂200多种关键生产设备80%需要从国外进口，因为我们自己做不出合格的机器，不仅技术难度大，而且非常昂贵，难以扩大半导体材料产业的整体规模。同时，目前制造芯片所必需的大量材料依赖进口，比如光刻胶。
除了硬件，软件也亟待补救。虽然我们的芯片设计水平已经达到世界第二，但是设计芯片的计算机软件需要美国公司授权，这和我们在航空空领域面临的瓶颈是一个道理，也是两者的关键。
倪光南指出，由于中国集成电路产业缺乏支撑，追赶乏力，仍然“缺芯少魂”。尽管出现了华为海思等杰出代表，但整体来看，要完全赶上美国还需要一二十年。那么，观众朋友们，你们认为需要多少年才能赶上？欢迎在留言区发表观点。虎哥非常期待和大家交流！
