按照华为CEO余承东的说法，很遗憾在美国第二轮制裁中，华为麒麟芯片的生产在9月15日结束，所以今年可能是华为麒麟高端芯片全球领先的终端芯片在中国的绝版。
因为中国的半导体制造能力还没上来，美国的第二轮制裁是，只要用半导体制造工艺，就算用任何美国的技术，也不能用华为生产；过去华为发展了十几年，从严重落后到相对落后再到有点落后，再到逐步追赶领先；现在又被封杀了，经历了这样一个过程。
TSMC断供后，华为现在陷入困境，连其最新手机荣耀X10max都要用联发科天机800芯片；麒麟的芯片真的要死了吗？讲真，经过这波操作，海斯麒麟被削弱是必然的；但是你不能说这很酷。毕竟，还有SMIC。
目前虽然只能量产14纳米工艺的芯片，但是7纳米的生产线正在建设中，希望还是很大的。而且最重要的是，华为最近找到了新的代工厂，那就是联发科。虽然海思和联发科的技术目前还不如高通，但是强强联合还是能构成很大威胁的，所以啊，麒麟芯片不会消失，只是需要一段时间才能和大家见面。我们也很期待看到一款更通用更强大的麒麟SOC。
