[文/观察者网吕东编辑/周]方圆疫情、闪电登陆科技创新板、被迫“失去”第一大客户海思、美国“实体名单”的无情打压、全球芯片短缺，创立20周年的在过去的一年里经历了太多的风风雨雨。
尽管在美国的压力下被迫调整客户和产能结构，但SMIC仍然把握住了疫情带来的“本土经济”需求。2020年，公司营收增长25%，成功保持净利润和扣非净利润为正，成为科技创新板首家“U”型企业。
观察人士发现，SMICa股上市后的首份年报有更多值得关注的内容。如联席CEO梁孟松税前薪酬2881万元，同比增长13倍，其中包括一套价值2250万元的住房；新上任的副董事长蒋尚义不在核心技术人员之列；前十大股东信息首次披露；2021年大力扩大生产，技术成熟。
虽然营收创五年新高，成功实现“U”，但SMIC过去一年在资本市场的表现并不亮眼。今日公司a股涨幅超过3.5%，目前市值4415亿元；h股盘中涨逾4.6%，目前市值2046亿港元。
SMIC的股价走势
科技创新委员会第一个选择了“U”
2020年是SMIC成立20周年，也是公司非常不平凡的一年。年初新冠肺炎疫情席卷全球，年中科技创新板闪电IPO，年底美国华为禁令和实体名单，跌宕起伏。
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业代工公司，为Fabless代工是SMIC的主营业务，其他业务还包括光掩模制造、凸点加工、测试等配套服务。
“公司本应积累大量资金，重新开始快速增长。”SMIC在致股东信的开头提到，疫情引发的“宅经济”给半导体产业链带来了难得的市场机遇。公司稳步扩大产能，提高经营效率，开发先进技术，但受美国“实体名单”控制，被迫调整客户和产能结构。这些调整造成了额外的费用。
尽管如此，SMIC 2020年的财务指标仍创下历史新高。
财报显示，公司全年营收共计274.7亿元，同比增长24.8%，创五年新高；归属于上市公司股东的净利润43.3亿元，同比增长141.5%；毛利65.3亿元，同比增长42.4%；扣除非经常性损益后的净利润为16.97亿元，三年来首次转正；毛利率较上年同期上升3个百分点至23.8%，净利润率上升8.8个百分点至14.6%；经营活动现金流量净额131.7亿元，同比增长61.8%。
SMIC H股财报截图
因此，SMIC于4月1日特别发布公告，称因2019年扣非净利润为负值，根据上交所相关规定，特将科技创新板股票简称标注为“SMIC -U”。但2020年扣除扣非净利润后，将符合“未盈利公司上市时首次盈利”的情况，并将于4月2日取消“U”专用标识，成为科技创新板首家选择“U”的企业。
SMIC财报截图
按地区来看，2020年SMIC在所有地区的业务收入都将增长。其中，中国大陆、香港业务收入占主营业务收入的63.5%，收入同比增长34.1%；北美业务占主营业务收入的23.2%，同比增长10.4%；欧洲和亚洲占主营业务收入的13.3%，同比增长16.7%。
财务报告截图
以技术为边界，90nm及以下工艺的代工业务收入占比2020年为58.1%，2019年为50.6%。其中，55/65nm技术的收入贡献比例从2019年的27.3%提升至2020年的30.5%；28纳米及以下技术的收入贡献率从2019年的4.3%提升至2020年的9.2%。
不同流程的收入份额
客户方面，SMIC 2020年前五大客户共贡献销售额127.15亿元，占主营业务收入的46.3%；其中，第一大客户贡献销售额56.93亿元，占主营业务收入的20.7%。
供应商方面，SMIC期内向前五大供应商采购260.13亿元，占全年采购总额的43.5%；其中，向第一大供应商采购金额为84.19亿元，占年度采购总额的14.1%。
值得注意的是，SMIC今年第四季度的业绩仍然受到美国相关禁令的影响。
财报显示，公司第四季度营收环比下降9.4%；利润环比下降约13.2%；毛利率环比下降6.2个百分点；在收入增加的趋势被中断后，来自中国大陆的收入环比下降13.6个百分点。第三季度，公司收入同比增长31.7%，环比增长13%。
SMIC财报截图
SMIC在财报中多次提到美国相关政策的风险。公司表示，美国对中国高科技企业出口管制政策的不断加强，可能导致公司向部分客户提供的代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临限产、订单减少的局面，对业务发展和经营业绩产生不利影响。
财务报告截图
梁梦松税前工资近3000万。
铸造行业作为典型的技术密集型行业，具有迭代快、资金投入大、RD周期长的优势。尽管美国施加了多重限制，但作为中国大陆铸造领域的领导者，SMIC继续投资于先进技术的研发。
财报显示，2020年SMIC RD投资总额为46.7亿元，占营收的17%。相比之下，华为2020年的RD投资占比15.9%，但总额远超SMIC的1419亿元。
2020年，政府对SMIC的支持(补贴)达到25亿元，占其净利润的58%。
在SMIC RD的投资
就RD成果而言，2020年，SMIC先进技术平台RD进展顺利。第一代FinFET技术制造水平逐步提升，已进入成熟量产阶段，产品良率达到行业标准。几个衍生平台的开发已经按计划完成，实现了量产产品的多样化。第一代FinFET技术的高级版本进一步优化了器件性能，提高了集成度，达到了芯片性能提升的目的。
此外，第二代FinFET技术首次采用SAQP形成fin结构，以满足更小尺寸结构的需求，与上一代技术相比，单位面积晶体管密度大幅增加。目前，SMIC第二代FinFET技术已完成低压技术开发，可满足0.33V/0.35V低压需求，并已进入风险量产。
与此同时，SMIC的国际特色工艺技术研发进展顺利，多项技术交付量产，40nm和0.11μ m嵌入式非易失性存储器平台进入量产面临风险，其他高压驱动、特殊存储技术和图像传感项目正在稳步发展。
SMIC介绍，在成熟工艺方面，公司在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别、特殊存储器等产品平台，尤其是0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点上，均达到了行业领先水平。在先进工艺方面，实现了15，000 FinFET的装机容量目标。
目前，SMIC仍有10个重大研究项目:
SMIC财报截图
在半导体行业，人才对于技术研发的重要性不言而喻。2020年底，SMIC报道联席CEO梁孟松将辞职，但观察人士注意到，2020年财报和最近的公告显示，梁孟松仍在SMIC董事会名单中。
年内，梁孟松作为SMIC的核心技术人员和联席CEO，税前薪酬合计2881.1万元，较2019年的34.1万美元增长12.9倍，占SMIC全体高管税前薪酬的45.2%。根据财务报告，SMIC送给梁梦松一套价值2250万元的房子。如果不包括这套房子，梁梦松的税前补偿为631.1万元。
财报显示，SMIC另一联席CEO赵海军也是核心技术人员，期间税前薪酬631.8万元，2019年薪酬75万美元(约合人民币493万元)。
SMIC董事长周和去年12月的副董事长姜尚义不在核心技术人员之列。其中，周2020年税前薪酬为693.3万元，而姜尚义去年12月15日上任后半个月的税前薪酬为20.5万元。
相比之下，Observer.com发现TSMC董事长刘德音2019年的薪酬约为人民币6750万元。
财报显示，SMIC 2020年RD人员2335人，占比13.5%，RD人员平均薪酬36.2万元。相比之下，TSMC在2019年拥有1.7万名技术人员，占总数的35%。
SMIC财报截图
不存在控股股东和实际控制人。
今年2月，一些投资者询问股东信息，SMIC也在其2020年财报中进行了详细披露。
上证e互动截图
根据财务报告，截至2020年底，SMIC拥有38.5万普通股股东。
2020年财报截图
SMIC披露，截至2020年底，公司已在香港发行57.65亿股，占总股本的74.8%，在上交所科技创新板发行19.38亿股，占公司总股本的25.2%。
在前十大股东中，HKSCC提名有限公司持有55.42%的股份，是SMIC的第一大股东。公司称，香港的股东名册由香港中央结算(代理)有限公司和其他在册股东组成。其中，香港中央结算(代理)有限公司代非登记股东持有的股份约占公司港股的99.8%。
其余九个主要股东是:
中国信息通信技术集团有限公司及相关利益方，持股比例12.1%，为国有法人；
信(香港)投资有限公司，持股比例8.07%，国家集成电路产业投资基金有限公司及相关利益方；
GIC私人有限公司，持股比例1.43%，新加坡政府投资有限公司；
青岛聚源新兴股权投资合伙企业(有限合伙)，持股比例1.05%，股东包括中威公司、兰琪科技、安吉科技、威尔、上海硅业等上下游产业链公司；
诺成长股票型证券投资基金，持股比例0.72%；中国保险投资基金(有限合伙)；持股比例为0.71%；国鑫投资有限公司，持股比例0.47%；中国国有企业结构调整基金有限公司，持股比例0.47%。
SMIC前十大股东名单
SMIC表示，公司任何单一股东的持股比例低于30%。董事会目前有15名董事，每个股东提名的董事人数不到董事总数的一半。不存在单一股东通过实际控制公司股份表决权就可以决定公司半数以上董事会成员选举的情形，或者足以对股东大会决议产生重大影响的情形。且公司主要股东之间不存在关联关系或一致行动人，故公司不存在控股股东或实际控制人。
公司还提示投资者风险，SMIC股权相对分散，使得SMIC有可能在未来成为被收购对象，进而导致控制权变动，可能对业务发展和管理产生一定影响。
财务报告截图
今年的资本支出将近300亿。
目前全球晶圆产能持续紧张。虽然10nm及以下工艺受到美国限制，但在14nm及以上工艺所需设备获得许可后，SMIC仍能在成熟工艺中大显身手。毕竟中国市场有大量的无晶圆厂，暂时还不到5nm。
根据咨询公司“Research for Heart”发布的《中国芯片设计行业年度报告》，2020年中国芯片设计行业产值将达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率(CAGR)超过20%。
来源:阴谋研究。
展望2021年，SMIC透露，今年的重点工作是，在继续依法合规经营的前提下，一是继续与供应商、客户和政府相关部门密切积极合作，推进出口许可证申请工作，尽最大努力确保经营的连续性；第二，争取尽快扩大产能，满足客户需求。
年度目标和计划如下:
目标是中到高个位数增长。其中，上半年营收目标约为139亿元；年毛利率目标在10%到20%中间。资本支出280.9亿元，大部分用于成熟技术的拓展，少部分用于先进技术、北京新合资项目土建及其他。
SMIC补充说，其全年预测是基于经营的连续性不会受到不利影响的前提下。全年预测不构成公司2021年的业绩承诺。预测能否实现取决于市场情况变化、国际地缘政治形势、全球供应链、公司运营等诸多因素。存在不确定性。
财务报告截图
对于中国半导体产业的未来走向，有不同的看法。今年1月，方正证券发表研究报告称，通过美国恢复近三年的三轮芯片封锁，可以先总结出中国半导体发展的三个阶段:
第一轮封杀:2019年5月，限制华为终端上游芯片供应商，目的是封杀芯片下游成品；
第二轮封杀:2020年9月，限制海思设计的上游代工厂链，目的是封杀芯片中间的代工厂；
第三轮封锁:2020年12月，SMIC上游半导体供应链受到限制，实质上封锁了芯片的上游器件。
该券商认为，为了应对这种生存环境的巨大变化，中国半导体行业也进行了三轮大规模调整:
第一阶段:终端工厂带动上游设计和测试。华为在2019年被美国列入实体名单后，将相当数量的芯片订单转移到国内“备胎”供应链，直接、显著地推动了国内芯片设计(模拟、数字、射频、存储)和封测公司的营收和业绩加速增长。这也是2019年开始的a股半导体牛市背后的原因。
第二阶段:无晶圆厂带动上游晶圆代工厂。在海外晶圆厂无法为华为海思提供代工服务后，国内晶圆厂成为了替代选择。经过多年的发展，SMIC在国内无晶圆厂巨头的全力配合下，已于2020年量产14nmFinFET工艺，并向N+1节点过渡，这是中国集成电路产业的历史性突破。
第三阶段:晶圆厂带动上游设备和材料。随着FinFET技术的突破，2020年底美国新一轮实体名单直接指向SMIC，因为半导体设备是fab的底盘，而美国的设备制造商占一条fab生产线的50%左右(PVD、蚀刻机、CVD、Imp、Clean、Furnace)。AMAT、林和KLAC都是全球垄断设备巨头，在先进节点技术方面仍然不可替代。但在成熟的工艺节点上，国产和日系设备可以有相当程度的替代。
方正证券指出，中国半导体产业的主要矛盾不是缺乏技术，而是缺乏半导体设备和材料。未来中国半导体将走向成熟技术、双循环、根技术(半导体设备和材料)。
值得庆幸的是，国内半导体设备和材料产业链也在取得突破。
今年3月，中国电科装备子组成功实现离子注入机全光谱产品国产化；中美公司的5nm蚀刻机已经进入TSMC供应链；南大光电首款国产ArF光刻胶(可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点)通过产品验证；2018年，上海硅产业已实现300mm(12英寸)硅片国产化；在光刻机国家02专项二期中，193nmArF浸没式DUV光刻机定于2020年12月验收，其制造工艺为28nm。
相信随着国内产业链不断突破，中国芯片被“卡住”的环节会越来越少。
图片:有趣的研究
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