覆铜板一般指覆铜板,是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中,单面或双面覆铜箔热压而成的一种板状材料。覆铜板主要用于制造印刷电路板和印刷电子元件。覆铜板可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板。
覆铜板对电路中的信号传输速度、特性阻抗和能量损耗有很大的影响。