手工焊接的基本方法有两种：
一种是带锡焊接法，适于使用实心焊锡条焊接；另一种点锡焊接法，适于使用松香焊锡丝焊接。前者是一种传统的方法，后者是目前常用的方法。
1)点锡焊接法。点锡焊接法也叫双手焊接法，焊接时右手握着电烙铁，左手捏着松香芯焊锡丝，在焊接时两手要相互配合、协调一致。不仅如此还要掌握正确的操作方法及焊接要领，这样才能做到焊点光亮圆滑、大小均匀，杜绝虚焊、假焊出现。
左手拿松香焊锡丝的方法一般有丙种拿法。
连续锡丝拿法：
即用拇指和四指握住焊锡丝，其余三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适于成卷焊锡丝的手工焊接；断续锡丝拿法：即用拇指、食指和中指夹住焊锡丝。这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进，适用于小段焊锡丝的手工焊接，。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊点质量高等特点，适用于多元件快速焊接，具体焊接过程可分为如下四个过程。
a)加热过程。用加热的烙铁头同时接触元器件引脚与印刷电路板的焊盘，电烙铁与印刷电路板平面成450左右夹角，加热l—2s左右，为元器件引脚和印刷电路板上的焊盘均匀受热。
b)送丝过程。当加热到一定温度时，左手将松香芯焊锡丝从左侧送人元器件引脚根部，而不是送到烙铁头上。当松香芯焊锡丝开始熔化后，焊点很快形成。这个过程时间的长短根据焊点所需焊锡量的多少而定，因此一定要控制好送丝的时间，使焊点大小均匀。送丝过程。要特别注意最佳送丝位置在烙铁头、焊孔、元件引线三者交汇处。
c)去丝过程。当焊点形成大小适中时，将左手捏着的焊锡丝迅速撒去，并保持烙铁的加热状态。
d)去热过程。在去丝后继续保持加热状态Is左右，以便使焊锡与被焊物进行充分的热接触，从而提高焊接的可靠性。这个过程完成后迅速将电烙铁从斜上方45 0方向脱开，留下一个光亮圆滑的焊点，到此全过程结束)。注意：焊点是靠焊锡完全熔化后自身的流动性形成的，因此焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。 用点锡焊接法焊接送焊锡丝时，所用焊锡丝的中间应有松香，否则不但焊接时有困难，还难以保证焊接的质量。
2)带锡焊接法。焊接时先便烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刃口与印刷电路板平面成450左右夹角。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡不成为珠，就无法控制挂锡量。
(2)手工焊接操作步骤 在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。 1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
2)镀——就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中的很重要的一步。具体作法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
3)测——就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
4)焊——是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。 焊接完毕要进行清洁和涂保护层，并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。
手工焊立焊的操作和技巧如下：
立焊操作方法有两种：一种是由下向上施焊，称为向上立焊；另一种是由上向下施焊，称为向下立焊。目前生产中应用最广泛的是由下向上施焊，在练习中以此种方法为重点。
1向上立焊操作要领
l）焊接时应选用较小直径的焊条（25mm~4mm），较小的焊接电流（比平对接焊小10%~15% ) ，这样熔池体积小，冷却凝固快，可以减少和防止熔化金属下淌。
2）采用短弧焊接，电弧长度不大于焊条直径，利用电弧吹力托住熔池，同时短弧操作利于熔滴过渡。
3）焊条工作角度为90°，前倾角为-10~-30°，即焊条向焊接方向的反方向倾斜，这样电弧吹力对熔池产生向上的推力，防止熔化金属下淌。
4）为便于右手操作和观察熔池情况，焊工身体不要正对焊缝，要略向左偏。
2向下立焊法
向下立焊法只适用于薄板和不甚重要结构的焊接，因向下立焊比向上立焊熔化金属及熔渣更易下坠，焊缝易产生夹渣和气孔等缺陷。向下立焊法的特点是焊接速度快．熔深浅，熔宽窄，不易烧穿，焊缝成形美观，操作简单，但需要热练掌握操作技巧。其操作要点如下：
l）焊接电流应适中，保证熔合良好；
2）焊接时，使焊条垂直于焊件表面用直击法引弧，运条采用较大焊条前倾角，约为30~40°，利用电弧吹力托住熔池，防止熔池下淌；
3）采用直线形运条法，尽量避免横向摆动，但有时也可稍作横向摆动，以利于焊缝两侧与母材熔合良好。向下立焊法最好使用熔渣粘度较大的向下立焊专用焊条。除使用交流焊接电源外，普通直流弧焊电源都应使用直流反接法焊接。
手工电焊技术如下几点：
1、引弧。
焊条电弧焊引燃焊接电弧的过程称为引弧。引弧是焊接过程中频繁进行的动作，引弧技术的好坏，直接影响焊接质量。
2、分清熔池中熔渣和铁水。
焊接过程中，分清熔渣和铁水非常重要，如果分不清熔渣和铁水，焊接中易造成夹渣。
3、补孔。
对于厚度大于4mm的焊件，孔洞或间隙不大时，可用连弧法补孔（洞）, 操作容易、效率高。下面主要介绍壁厚4mm以下的焊件，孔洞直径在20mm 以下的补孔技术（孔洞直径超过20mm, 可以另加一块板完成补孔）。
4、蹲功训练。
焊工常见的焊接姿势有站立焊接、躺位焊接和蹲位焊接，而蹲位焊接是所有焊接姿势中应用最多，也是最难控制和掌握的。只有掌握和控制好蹲位焊接姿势，才能更灵活方便地应用其他焊接姿势。
焊工对“蹲功”的要求是非常严格的，蹲的目的是保持身体重心的稳定，使身体重心能在一定的范围内做平面运动，蹲的时间要保证一块板焊完（300mm×12mm的标准板，开坡口焊条电弧焊需焊4层，共需30~40min）。
扩展资料：
焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。
利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的电弧焊。
压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。
钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
参考资料：
手工电弧焊的过程，是电弧对金属母材和焊条熔融、冶炼（造渣、渗合金）、结晶、焊缝金属连续成型 的过程，由于钢板装配间隙和电弧热量传导的不均匀性等因素，以及焊接焊缝成型的要求，焊接技工在 操作过程当中必须对焊条在匀速前进的基础上配以合适的或前后或上下的摆动，以保证焊缝金属熔池成 型、避免焊穿及夹渣、气孔、未焊透等诸多缺陷。
焊条的运条方法有多种，有各自的不同习惯，只要保持焊条电弧稳定、均匀，动静得当，都能焊出优良 合格的焊缝，达到标准，取得上岗证书。具体的运条方法综合而言可以分为有三大类：
1）直线运行。这是手工焊接的基本功，焊接时电弧压得短而稳定，速度稳定，造碴充分，没有咬边、气 孔等缺陷，焊缝金属美观划一。
2）直线加往复运动。由于装配间隙不均匀等原因，为了保证焊透但又不产生焊瘤、焊穿等缺陷，必须让 焊缝金属冷却时间适当加长，技工被逼对电弧做往复运动。这种运动显然要熟练稳定，否则特别容易产 生焊缝金属内部的气孔等缺陷。
3）由于钢板较厚为了合理布置焊道，或者是垂直的立焊缝、仰焊缝等，为了抵制地心引力对熔池金属的 吸引作用，技工往往要按照熔池结晶要求或上下或左右在熔池边缘停留时间加长，充分造渣和填充金属 ，产生各种不同手法，有边前进边打圆弧的，有打折线、斜线的等等。
为了保证焊接质量，建议对直流焊条焊接高强度合金钢，为了避免气孔等缺陷，除操作经验非常丰富的 师傅，尽量减少焊接时运条动作，焊前对焊缝间隙大的地方做些补焊，不但使焊接焊缝外部漂亮，内部 透视也能合格达标。
手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。
一、接触焊接
接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。
对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如集成电路((IC)；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。
四边元件，如塑料引脚芯片载体(PLCC)，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。特别是在J型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。
焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。
接触焊接系统可分类为从低价格到高价格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。
2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。
3、控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制系统一样，不连续地传送热量。响应时机和温度控制比限制温度系统要优越。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。这些系统也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
与接触焊接系统有关的特性包括： 在多数情况中，接触焊接是补焊(touch-up)以及元件取下与更换的最容易和成本最低的方法。 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。 接触焊接设备成本相对低，容易买到。 与接触焊接系统有关的问题包括： 没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。 烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。 温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容。
二、加热气体(热风)焊接
热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体，如氮气，指向焊接点和引脚来完成。热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置，到复杂的自动单元设计来加热多个位置。手持式系统取下和更换矩形、圆柱形和其它小型元件。自动系统取下合更换复杂元件，诸如密脚和面积排列元件。
热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力，这使它成为在均匀加热是关键的应用中的首选。热风温度范围一般是300~400°C。熔化焊锡所要求的时间取决于热风量。较大的元件在可取下或更换之前，可能要求超过60秒的加热。 喷嘴设计很重要；喷嘴必须将热风指向焊接点，有时要避开元件身体。喷嘴可能复杂和昂贵。充分的预防维护是必要的；喷嘴必须定期清洁和适当储存，防止损坏。
热风系统有关的特性包括： 热风作为传热媒介的低效率，减少由于缓慢的加热率产生的热冲击。这是对某些元件的一个优点，如陶瓷电容。 使用热风作为传热媒介，消除直接烙铁嘴接触的必要。 温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。 热风系统有关的问题包括： 热风焊接设备价格范围从中至高。 自动系统相当复杂，要求高技术水平的操作。
三、助焊剂与焊锡
助焊剂可以用小瓶来滴，可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。经常，操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡，含有助焊剂和焊锡合金。当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容。
表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在050~075mm范围。通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围在120~150mm。
锡膏(solder paste)也可以用注射器来滴，虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快，造成溅锡和锡球。助焊剂胶，而不是锡膏，对更换面积排列元件是非常有用的。
所谓焊接，就是用焊锡做媒介，即加热而使两金属连接并达到导电的目的。
1、良好焊接的基本条件
（1）焊件必须具有良好的可焊性—被焊物可焊性。
（2）焊件表面必须保持清洁。
（3）要使用合适的助焊剂。
（4）焊件要加热到适当的温度—热源。
（5）正确手焊技巧。
2、焊接的基本要求
（1）焊点的机械强度要满足需要。
（2）焊接可靠，保证导电性能良好。
（3）焊点表面要光滑、清洁。
3、焊接前的准备
元器件引线表面会产生一层氧化膜，影响焊接，要先清除氧化层再搪锡（镀锡），除少数有银、金镀层的引线外，大部分元器件在焊接前必须搪锡。
4、焊接具体操作的五步法
（1）准备。一手拿焊锡丝，一手握烙铁，看准焊点，随时待焊。
（2）加热。烙铁尖先送到焊接处，注意烙铁尖应同时接触焊盘和元件引线，把热量传送到焊接对象上。
（3）送焊锡。焊盘和引线被熔化了的助焊剂所浸湿，除掉表面的氧化层，焊料在焊盘和引线连接处星锥状，形成理想的无缺陷的焊点。
（4）去焊锡。当焊锡丝熔化定量之后，迅速移开焊锡丝。
（5）完成。当焊料完全浸润焊点后迅速移开电烙铁。
手工焊接五步法如下：
工具／原料：焊锡丝、烙铁、焊件。
1、准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2、将烙铁接触焊接点，小心首先保持焊接件的烙铁加热部件，例如印刷电路板上的引线和焊盘，使烙铁头的扁平部分（较大部分）与较大的热量接触焊接部分容量，烙铁头的一面。或者边缘部分以较小的热容量接触焊件以保持焊件均匀加热。
3、当焊件被加热到焊料可以熔化的温度时，焊丝被放置在焊点处，焊料开始熔化并润湿焊点。
4、当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
以上就是关于手工焊接的步骤有哪些全部的内容，包括:手工焊接的步骤有哪些、手工焊立焊的操作和技巧、手工电焊技术要点等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
