排焊多点凸焊，引起脱焊原因如下：
1：压力不均匀。某些气缸因磨损等出现压力不足，导致焊接电极触点出现脱焊。必须检查并排除气缸压力故障。
2：电极点烧蚀。修磨已经烧蚀的电极至规范状态。必要时更换新电极。
3：焊机容量太小。造成焊接电流不足的同时兼有分流严重。减少电极触点数量；或更换大容量焊机才可根治问题。
4：焊接参数不规范。如：焊接时间不足、焊接电流过大或过小、压力与焊接电流﹨焊接时间不匹配等。
1、焊机参数调节：焊接不同材质、不同厚度的工件焊接的电流电压焊接速度是不一样的，建议根据你被焊接件的材质做样板试验，找到一个合适的焊接参数。试件做完后做下焊接评定，外观缺陷及熔合深度。熔合的大小可以切开试件，酸洗看熔合大小，焊点要熔入到被焊接件。
2、焊前准备：被焊接件因是铝材，铝材表面均有氧化膜，焊接前必须对焊接处氧化膜清理，用钢丝刷清理掉或酸洗。因氧化膜的熔点在1000度以上，铝材的熔点低于1000度所以氧化膜的存在阻碍了焊点与母材的熔合。估计是主要原因。氧化膜清理后应在3个小时内进行焊接，否则与空气氧化会重新生成氧化膜。
1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。
4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。
虚焊:
1cold solder joint
2rosin joint
3dry joint
脱焊:
1sealing off
2sealingoff
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