热稳定性最高的是钨。
热稳定性是指该物质的耐热性。
热稳定性与温度有关，物体在温度的影响下发生形变。形变越小，稳定性越高。单质的热稳定性与构成单质的化学键牢固程度正相关，而化学键牢固程度又与键能正相关。金属性越强，碱的热稳定性越强（碱性越强，热稳定性越强）。
因为钨的熔点极高，非常稳定，所以用来做白纸灯泡的灯丝。
1熔沸点要分分子晶体，离子晶体，原子晶体。原子晶体熔沸点>离子晶体>分子晶体
分子晶体中结构相似的，相对分子质量越大，熔沸点越高。如HBr>HCl但要考虑氢键影响。HF、NH3、H20由于氢键故比同族元素熔沸点都大。
离子晶体比较离子键键能。键长越短，则键能越大，则熔沸点越高
原子晶体比较共价键键能。键长越短键能越大，熔沸点越高
2热稳定性和熔沸点无必然联系
热稳定性一般要求掌握卤族元素。非金属性越强，的氢化物越稳定
单质则看键能，成正比
耐热性是高分子材料抵抗热变形和热分解的能力；热稳定性是高分子材料耐热降解或老化的性能。
提高高分子耐热性的方法有：增加高分子链的刚性；提高聚合物的结晶性；进行交联。
提高热稳定性的方法有：在高分子链中避免弱键；在高分子主链中避免一长串连接的亚甲基，并尽量引入较大比例的环状结构；合成“梯形”、“螺形”和“片状”结构的聚合物。
1．1 仪器
差热分析仪(DTA)或差示扫描量热计(DSC)：程序升温速率在2～30℃/min范围内，控温精度为土2℃，温差或功率差的大小在记录仪上能达到40%～95%的满刻度偏离。
1．2 样品容器
坩埚；铝坩埚、铜坩埚、铂坩埚、石墨坩埚等，应不与试样和参比物起反应。
1．3 气源
空气、氮气等，纯度应达到工业用气体纯度。
1．4 冷却装置
冷却装置的冷却温度应能达到-50℃。
1．5 参比物
在试验温度范围内不发生焓变。典型的参比物有煅烧的氧化铝、玻璃珠、硅油或空容器等。在干燥器中储存。 2．1 取样
对于液体或浆状试样，混匀后取样即可；对于固体试样，粉碎后用圆锥四分法取样。
2．2 试样量
试样量由被测试样的数量、需要稀释的程度、Y轴量程、焓变大小以及升温速率等因素来决定，一般为1～5mg，最大用量不超过50mg。如果试样有突然释放大量潜能的可能性，应适当减少试样量。 3．1 仪器温度校准按附录A进行，校准温度精度应在土2℃范围内。
3．2 将试祥和参比物分别放入各自的样品容器中，并使之与样品容器有良好的热接触(对于液体试样，最好加入试样重量20%的惰性材料，如氧化铝等)。将装有试样和参比物的样品容器一起放入仪器的加热装置内，并使之与热传感元件紧密接触。
3．3 接通气源，并将气体流量控制在10～50mL/min的范围内(如果在静止状态下进行测量，则不需要通气)。
3．4 根据所用试样的性质来确定试验温度范围。
3．5 按4．1条的要求调整y轴量程。
3．6 启动升温控制器，控制升温速率在10～30℃/min的范围内，记录温差ΔT(或功率差dH/dt与温度T的关系曲线，即DTA曲线(或DSC曲线)(如图1a、1b)。
3．7 如果以10～30℃/min的升温速率进行测量而不能将峰分辨开时(如图2a、2b)，可以采用低于10℃/min的升温速率。
ABS/PVC合金的热稳定性分析 。
热稳定性是指其耐热性
判断方法自然是加热了,看其到了多高的温度之后,就不可再保持所需要的性能而这个也是其根据
如,如果它是作为一个支撑材料,于是慢慢温度升高,开始还没啥问题,可到了某一个温度之后,它就不能再支撑了,现象自然就是崩塌所以这个材料在这个温度以上就不能使用了
热降解：环境温度超过塑料的分解温度，造成高分子的微观结构破坏。或者说，外界的热能大于高分子的键能，足以造成分子的链结构被破坏，由此导致塑料的整体性能下降。
分解温度：分解温度指处于粘流态的聚合物当温度进一步升高时，便会使分子链的降解加剧，升至使聚合物分子链明显降解时的温度为分解温度，通常用Td表示。
热稳定性：受热分解的难易度 ，破坏物质所需要的能量越高，那么这种物质就越稳定 。
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