没有什么区别，可以直接代替、互换。
一般意义上讲，集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的通俗叫法。从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。
TL082直接代替，管脚和功能定义一模一样，速度要快很多。
对于LM358这种运放，要测试的话，最好在面包板上搭一个比例放大器（比如反相比例放大电路，增益为10倍）测试。或者在制作的时候，用一个DIP8封装的IC座，便于更换芯片。
你用LM3588放大话筒信号，然后用二个1N4148二极管对运放输出的交流音频信号整流滤波，这样就可获得一个随音频信号幅度而变化的直流电压，你用该电压去点亮LED，这样其亮度便可虽音频信号而变化。
LM358是很普通的运放，有很多厂家生产，指标是一样或很接近的，但各厂家的命名规则不同，所以型号的后缀也会有所差别。
LM358P这个型号在TI（德克萨斯仪器公司）的产品中是DIP（双列直插式）封装的外形，而在ST（意法半导体）的产品中代表TSSOP（一种管脚间距较小的贴片）封装的外形。
而LM358AM则是NS（美国国家半导体）生产的SO-8（一种最常见的贴片）封装外形。
LM358省略了型号的后缀，是不完全的型号。
uc2825n和lm358p集成块各脚的作用是电源芯片和运放电源。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
发展分析
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
您是想问it358p芯片引脚发热是什么原因吗？it358p芯片引脚发热是因为流过较大的电流，当流过较大的电流时，超过芯片自身能承受的最高压。就会产生较大的热量，导致引脚发热。解决办法就是对芯片做散热处理。
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