电脑i3是双核的中央处理器，也就是常说的CPU。双核简单来说就是2个核心，核心又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
i3处理器好。Intel酷睿i3 6100是一款面向入门级用户的产品，较高的主频，双核四线程，即使面对多任务处理和大型单机游戏都“面不改色”。
Intel酷睿i3 6100处理器基于Skylake架构设计，接口当然是最新的LG A 1151，配备一款B150系列主板来搭建网游平台是非常合适的。
默认主频为37GHz，虽然不是很高，但也足以应对日常办公游戏的要求了。Intel酷睿i3 6100双核心四线程设计让它动力十足，集成的核心显卡能支持4K超高清视频输出，强劲的动力并没有带来更高的能耗，其热设计功率仅51W。
Intel酷睿i3 3220
Intel酷睿i3-4130是一款面向入门级用户的高性价比处理器，采用双核心四线程设计，默认主频高达34GHz，性能不俗，搭配B85主板配合千元级独立显卡，足够流畅运行各种网络游戏，一般的单机游戏也能应付。目前这款处理器报价665元，想要组建网游平台的玩家不要错过。
Intel酷睿i3-4130采用22纳米工艺制程，插槽类型为LGA 1150，处理器默认主频高达34GHz，原生内置物理双核心，支持超线程技术可实现四线程同时处理任务。
同时，该处理器带有3MB三级高速缓存，使得CPU在调用数据时提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。内存方面支持双通道DDR3 1600MHz频率的内存，使得系统在数据读取方面迅速，以避免在CPU在数据调用时造成的性能瓶颈。
i3为中端处理器，i5是中高端处理器，i7是高端处理器。
后面的数字是三位数就是第一代，以2开头的四位数是第二代，以3开头的四位数是第三代，以4开头的四位数是第四代。
第一代是i3/i5/i7 xxx（三位数），第二代是i3/i5/i7 2xxx（四位数，开头为2），第三代是i3/i5/i7 3xxx（四位数，开头为3），第四代是i3/i5/i7 4xxx（四位数，开头为4）。
i和后面的数字是固定搭配称呼的，只是一个名称。
前面酷睿和iX标识和上一代完全相同的，不做更多介绍。
第一位“4”：代表英特尔酷睿第四代处理器；
第二位“5”“6”“7”“8”“9”：代表处理器等级，数字越大性能等级越高；
第三位“3”“5”“0”：这一位基本上就是对应核芯显卡的型号，其中“3”代表高性能处理器配HD 4600；“5”代表核芯显卡采用的是Iris 5000、5100或者Pro5200；而“0”则是HD 4600；
第四位“0”“2”“8”：“0”在标准电压中代表47W，而在低电压中代表15W；“2”则是代表37W，“8”在低电压处理器中代表28W；
第五位“MX”“HQ”“MQ”“U”：“MX”代表旗舰级，“HQ”支持vPro技术，“MQ”版本不支持，“U”代表超低电压以15W和28为主；
英特尔官方网站目前首批酷睿i7处理器共有14款，其中TDP为57W的只有一款就是之前我们评测过的酷睿i7-4930MX，不过其搭载的核芯显卡是HD 4600。
另外，酷睿i7 M系列可能会觉得H代表高性能、M代表主流，其实恰恰相反，M系列CPU频率比H系列更高，只是GPU没有使用最好的GT3e而已，旗舰型号Core i7-4930MQ的热设计功耗也唯一达到了57W。
除了酷睿i7外，官方网站也展示了酷睿i5和酷睿i3的具体规格。酷睿i5和i3低电压版分为U和Y两种系列，命名规则中主要区别在后四位上。
拿其中的酷睿i5-4200Y和酷睿i5-4258U为例，第一位“4”是第四代酷睿处理器；第二位的“2”则是产品序列，个人理解理论上数字越高性能越好；
第三位数字“5”代表的是核芯显卡系列HD 5000以及Iris（锐矩）5100；第四位“0”代表15W，而如果标注的是数字是“8”，TDP则是28W，最后一位字母U依然代表低电压，而全新的“Y”字幕则代表更低的115W。
产品介绍
将有32nm工艺版本( Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计画无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称"酷睿i系"，仍为酷睿系列。
历代酷睿i3 LOGO目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显示卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示晶片，已能满足日常影像和游戏。
Core i3包装图酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超执行绪技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
晶片组方面，采用Intel P55，P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单晶片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58晶片组不同，P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了，还是用QPI连线，只不过外部是用DMI与单晶片P55连线)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列晶片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
产品特点
Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将记忆体控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主机板北桥晶片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主机板的晶片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI汇流排与P55晶片进行通信。H55/H57主机板与P55主机板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主机板，如果用在P55主机板上，只能使用它们的CPU功能。
Core i3-530 CPU-Z截图在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超执行绪技术可支持四个执行绪，汇流排采用频率25GT/s的DMI汇流排，三级快取由6MB削减到4MB，而记忆体控制器、双通道、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主机板将会是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3--I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，汇流排频率提高到50GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级快取降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四执行绪，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
i3与i5核心构成
代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计，而酷睿i3均为双核心四执行绪设计。
代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。
睿频加速
酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。
桌面版 Westmere架构"Clarkdale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache
FSB汇流排被DMI汇流排取代。
全型号通用参数:
电晶体数量: 382亿
核心面积:81平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:177亿
图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:LGA 1156
DMI:25GT/s
记忆体支持:DDR3-1333双通道
内置GPU:HD Graphics
型号
主频
二级快取
三级快取
倍频TDP
GPUGPU频率
发行日Core i3-530
293GHz
2×256KB
4MB
22x73W
HD Graphics733MHz
2010/1Core i3-540
306GHz
2×256KB
4MB
23x73W
HD Graphics733MHz
2010/1Core i3-550
32GHz
2×256KB
4MB
24x73W
HD Graphics733MHz
2010/5Core i3-560
333GHz
2×256KB
4MB
25x73W
HD Graphics733MHz
2010/8 Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频36GHz的Core i3-2153
全型号通用参数:
电晶体数量:504亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI20:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号
主频
二级
快取
三级
快取
TDP
GPU
GPU频率
发行日标准电压
Core i3-2100
31GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/2Core i3-2102
31GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/Q2Core i3-2105
31GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/5Core i3-2120
33GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/1Core i3-2125
33GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/9Core i3-2130
34GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/9低电压
Core i3-2100T
25GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/1Core i3-2120T
26GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/9 Ivy bridge架构"Ivy Bridge" (22 nm)
它是snb之后的intel产品。
IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极电晶体工艺技术，IVB原生支持USB30以及PCI Express 30，核心显示卡性能更好;但是，IVB的记忆体控制器跟SNB是一样的。
2012年IDF英特尔22nm 3D电晶体技术首次与大家见面，与32nm平面电晶体相比，采用22nm 3D电晶体的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。
作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面电晶体相比，22纳米3-D三栅极电晶体，在大量增加电晶体数目的同时并控制晶片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
全型号通用参数:
电晶体数量:504亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI20:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号
主频
GPU型号
GPU频率二级
快取
三级
快取
TDP
发行日
标准电压 Core i3-3210 32 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 33 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 33 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 34 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 34 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 35 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低电压 Core i3-3220T 28GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 29GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 30GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Haswell架构"Haswell-DT" (22 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。
全型号通用参数:
核心执行绪:双核心四执行绪
接口:LGA 1150
DMI20:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号 主频 GPU型号 GPU频率二级
快取
三级
快取
TDP发行日
标准电压 Core i3-4130 34 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 35 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 35 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 36 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 36 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 37 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低电压 Core i3-4130T 29 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 30 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 30 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 31 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压(嵌入式) Core i3-4330TE 24 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 26 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5移动版 Westmere架构
"Arrandale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache
FSB汇流排被DMI汇流排取代
Core i3-330E支持ECC记忆体
全型号通用参数:
电晶体数量: 382亿
核心面积:81平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:177亿
图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:Socket G1
DMI:25GT/s
记忆体支持:DDR3-1066 双通道
内置GPU:HD Graphics
型号
主频
二级快取
三级快取
TDP
GPUGPU频率
发行日标准电压
Core i3-330M
213GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/1Core i3-350M
226GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/1Core i3-370M
24GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/6Core i3-380M
253GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/9Core i3-390M
266GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2011/1标准电压 嵌入式
Core i3-330E
213GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics500-667MHz
2010/1超低电压
Core i3-330UM
12GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics166-500MHz
2010/5Core i3-380UM
133GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics166-500MHz
2010/10 Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
Core i3-2310E,2340UE支持ECC记忆体
Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频25GHz/4MB三级快取的Core i3-2393M
Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频26GHz/4MB三级快取的Core i3-2394M
全型号通用参数:
电晶体数量:504亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI20:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333 双通道
整合GPU:HD Graphics 3000
型号 主频二级
快取
三级
快取
TDP GPU GPU频率 发行日标准电压
Core i3-2308M
21GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2012/Q3Core i3-2310M
21GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/2Core i3-2312M
21GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/Q2Core i3-2328M
22GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2012/9Core i3-2330M
22GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/6Core i3-2332M
22GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1100MHz
2011/9Core i3-2348M
23GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1150MHz
2013/2Core i3-2350M
23GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1150MHz
2011/10Core i3-2350M
24GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1150MHz
2012/1标准电压 嵌入式
Core i3-2310E
21GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1050MHz
2011/2Core i3-2330E
22GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000650-1050MHz
2011/6超低电压
Core i3-2357M
13GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-950MHz
2011/6Core i3-2365M
14GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2012/9Core i3-2367M
14GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2011/10Core i3-2375M
15GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2013/Q1Core i3-2377M
15GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-1000MHz
2012/9超低电压 嵌入式
Core i3-2340UE
13GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000350-800MHz
2011/6
Ivy Bridge架构"Ivy Bridge" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider
Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC记忆体
Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider
Core i3-3229Y支持AES-NI
全型号通用参数:
电晶体数量:504亿
核心面积:94平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI20:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道
GPU:HD Graphics 4000
型号 主频二级
快取
三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日标准电压
Core i3-3110M
24GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-1000MHz
2012/6Core i3-3120M
25GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-1100MHz
2012/9Core i3-3130M
26GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-1100MHz
2013/1标准电压 嵌入式
Core i3-3120ME
24GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000650-900MHz
2012/8低电压
Core i3-3217U
18GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000350-1050MHz
2012/6Core i3-3227U
19GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000350-1100MHz
2013/1低电压 嵌入式
Core i3-3217UE
16GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000350-900MHz
2012/8
超低电压Core i3-3229Y
14GHz
2×256KB
3MB
13W
HD Graphics 4000350-850MHz
2012/1
Haswell架构"Haswell-MB" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE41, SSE42, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
全型号通用参数:
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G3
DMI20:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道
GPU:HD Graphics 4600
型号 主频二级
快取
三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日Core i3-4000M
24GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600400-1100MHz
2013/9Core i3-4100M
25GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600400-1100MHz
2013/9Core i3-4110M
26GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600400-1100MHz
2014/4
以上就是关于我想问问电脑,i3是什么全部的内容，包括:我想问问电脑,i3是什么、i3处理器怎么样、i3处理器是第几代等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
