看内存颗粒代码的主要含义，例：k4strong80838b-tcb0。
第1位——芯片功能k，代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4，代表dram。
第3位——芯片的更进一步的类型说明，s代表sdram、h代表ddr、g代表sgram。
内容容量计算
一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星ddr内存，使用16片samsungk4h280838b-tcb0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存条的容量是128mbits（兆数位）×16片/8bits=256mb（兆字节）。
8个。
_8，x16就是说8G内存的容量有816个内存颗粒组成。8gb是颗粒少的技术成分较高。内存是8颗粒的。看背面，背面如果也有8颗，就是16颗粒的。背面如果没有颗粒就是8颗粒的。一般，16颗粒双面的，比8颗粒的兼容性好。而8颗粒的，因为结构简单，通常比16颗粒的稳定。16颗粒的内存条比8位的内存条稳定，但是价钱也会上浮。
9种。MOSEL茂矽颗粒、samsung三星颗粒、Infineon英飞凌颗粒、PSC力晶颗粒、NANYA南亚颗粒、HYNIX现代颗粒、Hynix海力士颗粒、ELPIDA尔必达颗粒、Micron镁光。这些颗粒金士顿都有用到，现在最多用到的就是三星和镁光的。
是
内存颗粒是内存是核心部件,就是内存上几快黑色芯片内存颗粒的还坏直接关系到内存的性能,现在市场上比较有名的有三星,现代,美光等颗粒!
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颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。
内存条拆颗粒是：即内存芯片（又称晶片），内存条颗粒是内存条重要的组成部分，内存颗粒将直接关系到内存容量的大小和内存体制的好坏。不同厂商生产的内存颗粒体制、性能都存在一定的差异，一般常见的内存颗粒厂商有镁光、英飞凌、三星、现代、南亚等。
1、根据内存颗粒厂商来看：目前消费市场90%的内存颗粒都是由镁光、海力士、三星这三大家来自美韩的巨头生产，除此以外还有南亚、华邦和力晶等厂商也会生产，不过后面这几家厂商现在主要生产服务器内存的颗粒，消费市场就相对少一点。
2、根据内存颗粒品质来看：海力士CJR>JJR>AFR>MFR、三星特挑B-die>普通B-die>边角料B-die>C-die≈E-die、镁光E-die C9BJZ>E-die D9VPP>其他E-die>B-die>大S。三星的B-die已经停产，现在基本只存在与高价的旗舰内存中，不必过分强求，镁光的C9BJZ是一个很好的替代品，目前C9BJZ多用于镁光自家的英睿达内存中。
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